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<正> 芯片尺寸封装(Chip ScalePackaging)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术,按照EIA、IPC、JEDEC、MCNC和Sematech共同制定的J-STD-012标准,是指封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2的一种先进的封装形式。它主要是由最近几年流行的BGA向小型化、薄型化方向发展而形成的一种崭新的封装形式。