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介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的潭物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”，实现了16um厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。
超极薄玻璃纤维布的技术开发
【摘 要】
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介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的潭物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”，实现了16um厚
【机 构】
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北京万胜博讯高科技发展有限公司
【出 处】
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玻璃纤维
【发表日期】
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2006年1期
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