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第十一代酷睿已经开售，我们在首发评测中选用了来自华硕的ROG MAXIMUS XIII HERO以及TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板作为测试平台，大家可以详细了解一下，在旗舰级的Z590主板上第十一代酷睿到底可以爆发出什么样的惊人威力。
处理器：Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
Intel酷睿i9 10900K
Intel酷睿i5 10600K
散热器：ROG Strix LC360 RGB White Edition
内存：HyperX DDR4 3600 8GB×2（用于测试）
HyperX DDR4 4800 8GB×2（用于超频）
主板：ROG MAXIMUS XIII HERO
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手
显卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
硬盘：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD
电源：华硕雷神1200W
操作系统：Windows 10 64bit 专业版 20H2
BIOS设置：Adaptive Boost Technology开启
华硕多核心增强关闭（使用处理器默认设置）
ROG MAXIMUS XIII HERO主板搭载了14 + 2相供电模组，MOSFET从上一代的60A升级到了90A。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。
内存方面，搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333的超高频内存。内存布线采用了Daisy Chain菊链分布设计，能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。
存储部分，这次ROG MAXIMUS XIII HERO直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe 4.0，2个为PCIe 3.0。这一代的M.2插槽不但有上方的散热片，同时还配备了新的M.2背板散热片，可以全方位地解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题。
板载音频部分升级到了SupremeFX ALC4082，搭载专用的ESS SABRE9018Q2C DAC。ALC4082使用了USB接口，可以提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出。
I/O背板部分，采用了一体化I/O挡板设计，配备CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2（Type-A）和2个USB2.0（Type-A），另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以满足发烧玩家的需求。
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手采用了TUF GAMING电竞特工家族化设计，数码迷彩尽显特工气质。供电部分，采用了8+1相Dr.MOS供电模组设计，配备ProCool高强度供电接口，采用实心接针。这款主板还提供了更大面积的高质量散热片，其中一部分覆盖了VRM和电感，提高了散热效率。M.2部分配备了便捷卡扣和活动式M.2散热片，可以让用户自行调整M.2散热片的位置。主板拥有4个DIMM内存插槽，最高可支持5000+MHz的内存频率，而自下而上的6层PCB设计则可以提供超稳定和超纯净的电力传输。
在第十一代酷睿处理器的支持下，这款主板也提供了对PCIe 4.0显卡和SSD的支持。同时主板板载了雷电4接针，玩家可自行搭配相关雷电设备。
网络方面，板载Realtek 2.5G有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙5.1。除了硬件规格的提升，该主板同样支持双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等辅助功能，可以给玩家带来更好的游戏体验。
第十一代酷睿搭配华硕M13H主板，性能发挥相当不错。在CPU-Z的测试中，11900K的单核高达712分，远超第十代酷睿，11600K也比10900K高不少。在多线程测试中，得益于单核性能的巨大提升，11900K多线程得分也能达到i9 10900K的90%以上，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。11600K相对10600K则是全面碾压。
游戏性能方面，Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，部分电竞网游对此比较敏感，所以在《CS：GO》中，两款第十一代酷睿的优势十分明显。在其他3A大作中，第十一代酷睿的表现也很不错。至于10600K，落后就非常明显了。
功耗方面，在使用处理器默认设置时，由于默认的PL1（长时间功耗）设置较为保守，11900K即使使用FPU考机也仅为120W左右，在使用360一体式水冷时，温度可以控制在60℃以下。
ROG MAXIMUS XIII HERO参考售价：4399元
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手參考售价：999元
如果开启华硕多核心增强，则可以解除功耗限制，此时处理器功耗可以跑到260W左右，温度方面则会达到90℃，对玩家的散热系统则有了更高的需求。而此时11600K的功耗则为200W左右，温度同样为90℃。
总体来看，作为14nm最终章的Intel第十一代酷睿处理器，在采用了全面升级的Cypress Cove微架构后，带来了比较明显的单核性能提升，在部分生产力和游戏应用中有着更好的效率。可以说Cypress Cove已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。不过，要发挥出第十一代酷睿的全部性能，配套主板的供电和散热必须要跟得上才行。华硕旗下ROG玩家国度与TUF GAMING电竞特工系列的Intel 500系主板在这方面就进行了针对性的强化，不管是顶级发烧友还是主流用户，都可以找到适合自己的主板产品来尝鲜第十一代酷睿，因此特别值得优先考虑。
测试平台
处理器：Intel酷睿i9 11900K
Intel酷睿i5 11600K
Intel酷睿i9 10900K
Intel酷睿i5 10600K
散热器：ROG Strix LC360 RGB White Edition
内存：HyperX DDR4 3600 8GB×2（用于测试）
HyperX DDR4 4800 8GB×2（用于超频）
主板：ROG MAXIMUS XIII HERO
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手
显卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING
硬盘：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD
电源：华硕雷神1200W
操作系统：Windows 10 64bit 专业版 20H2
BIOS设置：Adaptive Boost Technology开启
华硕多核心增强关闭（使用处理器默认设置）
ROG MAXIMUS XIII HERO主板搭载了14 + 2相供电模组，MOSFET从上一代的60A升级到了90A。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。
内存方面，搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333的超高频内存。内存布线采用了Daisy Chain菊链分布设计，能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。
存储部分，这次ROG MAXIMUS XIII HERO直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe 4.0，2个为PCIe 3.0。这一代的M.2插槽不但有上方的散热片，同时还配备了新的M.2背板散热片，可以全方位地解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题。
板载音频部分升级到了SupremeFX ALC4082，搭载专用的ESS SABRE9018Q2C DAC。ALC4082使用了USB接口，可以提供7.1声道实时回放、独立2.0声道和多流立体声前置面板输出。
I/O背板部分，采用了一体化I/O挡板设计，配备CMOS一键清除按键和BIOS FlashBack一键升级按键。USB接口方面则拥有6个USB3.2 Gen2（Type-A）和2个USB2.0（Type-A），另外还搭载了2个2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以满足发烧玩家的需求。
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手采用了TUF GAMING电竞特工家族化设计，数码迷彩尽显特工气质。供电部分，采用了8+1相Dr.MOS供电模组设计，配备ProCool高强度供电接口，采用实心接针。这款主板还提供了更大面积的高质量散热片，其中一部分覆盖了VRM和电感，提高了散热效率。M.2部分配备了便捷卡扣和活动式M.2散热片，可以让用户自行调整M.2散热片的位置。主板拥有4个DIMM内存插槽，最高可支持5000+MHz的内存频率，而自下而上的6层PCB设计则可以提供超稳定和超纯净的电力传输。
在第十一代酷睿处理器的支持下，这款主板也提供了对PCIe 4.0显卡和SSD的支持。同时主板板载了雷电4接针，玩家可自行搭配相关雷电设备。
网络方面，板载Realtek 2.5G有线网卡和Intel WiFi 6无线网卡以及蓝牙5.1。除了硬件规格的提升，该主板同样支持双向AI 降噪、DTS游戏音效定制、TurboLan 网络加速等辅助功能，可以给玩家带来更好的游戏体验。
性能实测：好U配好板，执行效率大增
第十一代酷睿搭配华硕M13H主板，性能发挥相当不错。在CPU-Z的测试中，11900K的单核高达712分，远超第十代酷睿，11600K也比10900K高不少。在多线程测试中，得益于单核性能的巨大提升，11900K多线程得分也能达到i9 10900K的90%以上，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。11600K相对10600K则是全面碾压。
游戏性能方面，Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，部分电竞网游对此比较敏感，所以在《CS：GO》中，两款第十一代酷睿的优势十分明显。在其他3A大作中，第十一代酷睿的表现也很不错。至于10600K，落后就非常明显了。
超频、功耗与温度
功耗方面，在使用处理器默认设置时，由于默认的PL1（长时间功耗）设置较为保守，11900K即使使用FPU考机也仅为120W左右，在使用360一体式水冷时，温度可以控制在60℃以下。
如果开启华硕多核心增强，则可以解除功耗限制，此时处理器功耗可以跑到260W左右，温度方面则会达到90℃，对玩家的散热系统则有了更高的需求。而此时11600K的功耗则为200W左右，温度同样为90℃。
总结
尝鲜第十一代酷睿，选择“主板大佬”更靠谱
总体来看，作为14nm最终章的Intel第十一代酷睿处理器，在采用了全面升级的Cypress Cove微架构后，带来了比较明显的单核性能提升，在部分生产力和游戏应用中有着更好的效率。可以说Cypress Cove已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。不过，要发挥出第十一代酷睿的全部性能，配套主板的供电和散热必须要跟得上才行。华硕旗下ROG玩家国度与TUF GAMING电竞特工系列的Intel 500系主板在这方面就进行了针对性的强化，不管是顶级发烧友还是主流用户，都可以找到适合自己的主板产品来尝鲜第十一代酷睿，因此特别值得优先考虑。