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美国密执安Midland的Dow Coming（道·康宁）公司推出硅烷偶联剂新牌号Z-0172，新产品特点为能改进无机填料在热塑性塑料和EPPM（三元乙丙橡胶）中的分散性。据称Z-0172提高玻纤填充聚酯和其它树脂的起始强度和湿强度，最佳化无机填充塑料、弹性体的电性能和机械性能。该偶联剂有2个反应基因：有机乙烯基和无机甲乙氧基甲烷硅基。