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根据芯片/磨粒/抛光盘三体接触当量梁的弯曲假设,建立了更加准确合理的抛光盘作用在磨粒上的外力的理论模型,并通过实例对前人的模型和新模型进行对比。最后借用已有分子动力学模拟结果对理论模型进行验证。结果表明作用在单个磨粒上的外力与磨粒的直径、磨粒的浓度、抛光盘的弹性模量有关,理论计算值与分子动力学模拟结果基本一致。