【摘 要】
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三维集成电路通过使用硅通孔（through-silicon vias,TSV）作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三
【机 构】
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合肥工业大学计算机与信息学院,合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室,日本德岛大学先端技术科学教育部
【基金项目】
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国家自然科学基金（61432004,61306049,61474035）
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三维集成电路通过使用硅通孔（through-silicon vias,TSV）作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案,并提出了基于最大流算法的故障修复算法,在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明,相比基于路由的容错方案,本文提出的基于对角线的TSV容错方
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