【摘 要】
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SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特
【基金项目】
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本论文受北京市重点实验室(机电系统测控)开放项目资助
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SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足系统的温度控制要求,在以80C196KC微控制器为核心的计算机系统中所采用的软件实现方法.由于采用了带有模糊控制逻辑的PID算法,同时根据196KC的硬件特点合理分配软件资源,最终实现的系统完全满足控制要求,即最高控制温度为400℃,升温速度达每秒3～5℃,控制精度为±
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