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摘要:模拟温补晶振具有价格低、结构简单、稳定性好、使用便捷等诸多优点,被广泛应用于航空航天、仪器仪表、通信导航等重要领域,而补偿网络参数的数值确定影响着产品的质量,需要采取合适的逼近算法提高精度。本文将针对最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用进行研究,希望能够起到积极的推动作用,提升模拟温补晶振的生产水平。
关键词:最佳一致逼近算法;模拟温补晶振;应用研究
影响模拟温补晶振性能指标的因素很多,包括电子元器件、主振电路、补偿网络等,其中确定补偿网络参数至关重要。随着计算机技术的发展,人们获取补偿网络参数更加便捷,通过选取合适的数值算法,利用合适的计算软件,就可以顺利实现。下面,我们将针对最佳一致逼近算法在模拟晶振中的应用展开分析研究。
一、简要分析模拟温补晶振的内涵
温度补偿晶振和恒温晶振是两种主要的具备高稳定度的晶体振荡器,相对而言,温度补偿晶振具有更好的应用优势,能够满足多种设备的工作需求。按照补偿方法区分,温度补偿晶振主要包括模拟温度补偿晶振、微机补偿晶振、数字温度补偿晶振三个类型。其中,模拟温补晶振应用范围较广,与微机补偿晶振和数字温补晶振相比更加简单便捷。图1为模拟温补晶振框图。
图1:模拟温补晶振框图
二、研究最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用设计
模拟温补晶振是由热敏电阻补偿网络和晶体振荡器组成的,图2为模拟温补晶振的组成图。补偿网络参数的确定影响着整个产品的质量和性能指标,这需要通过研究逼近算法来获取最精确的数值,在实际计算中,最小二乘法应用较多,不过这种算法只能得到误差平方和最小近似解,而真正有效的是误差绝对值最小近似解,这两个概念是不同的。
图2:模拟温补晶振组成图
最佳一致逼近算法是计算模拟温补晶振网络参数的一种算法,为了研究其应用效果,将通过如下程序进行验证:首先,做好温度试验,通过高低温箱中的谐振器,得出不同温度点下所需要的补偿电压值。其次,利用編程和运算软件,通过程序设计,计算并比较最佳一致逼近算法和最小二乘法得出的补偿精度结果。最后,装配电路板,通过具体实验验证这一理论结果[1]。
三、总结最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用效果
1. 理论计算结果
经计算发现,在模拟温补晶振补偿网络参数中,最佳一致逼近算法与最小二乘法的计算结果均能获得不错的精度,但是最佳一致逼近算法精度更高,大概能高出十个百分点,所以理论上具有更好的应用优势。
2. 实验数据测试
与理论计算结果不同,通过实验获得的测试数据,没有表现出最佳一致逼近算法的明显优势,甚至不一定有最小二乘法计算出补偿网络的补偿效果好。所以,最佳一致逼近算法具有一定的实用性,但理论优势没有得到充分体现。
3. 误差影响分析
影响理论和实验误差的主要因素包括测量误差、电子元器件存在的误差以及其他误差。在实际测量过程中,基本不会保证测量值的完全准确,一些主客观原因都会产生影响,比如测量者素质、实验环境变化、测量仪器的精确度等,所以测量误差是不可避免的。在电子元器件方面,固定电阻、稳压管、晶体、热敏电阻等部件都会使补偿网络的输出电压出现波动,如果这些电子元器件的性能指标不合格,则会产生较大误差影响。
4. 应用效果总结
最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用,理论上计算出的数值精度比传统的最小二乘法高出大约十个百分点,获取的最大拟合电压差值低几个mv,但是电子元器件误差引起的拟合电压变化可达数十个mv,大大消减了最佳一致逼近算法的理论精度,再加上其他因素的影响,理论结果和实际结果差距更大。因此,在误差不能有效降低的基础上,只提高算法的精确度是难以实现突破性效果的,随着技术水平的不断提高,电子元器件性能的不断优化,会使实验误差不断缩小,这时便会逐渐体现最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的实用价值,从而得到广泛的推广应用,获得更好的生产效益。
综上所述,本文首先分析了模拟温补晶振的内涵,然后研究了最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用设计,最后通过理论计算和实验测试比较,总结了最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用效果。希望能够起到积极的现实意义,推动模拟温补晶振的高水平生产发展,更好的为社会各行各业提供高效服务。
参考文献:
[1]樊燕红,黄显核.最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用[J].电子器件,2005,28(4):827-829,838.
(作者单位:河北远东通信系统工程有限公司)
关键词:最佳一致逼近算法;模拟温补晶振;应用研究
影响模拟温补晶振性能指标的因素很多,包括电子元器件、主振电路、补偿网络等,其中确定补偿网络参数至关重要。随着计算机技术的发展,人们获取补偿网络参数更加便捷,通过选取合适的数值算法,利用合适的计算软件,就可以顺利实现。下面,我们将针对最佳一致逼近算法在模拟晶振中的应用展开分析研究。
一、简要分析模拟温补晶振的内涵
温度补偿晶振和恒温晶振是两种主要的具备高稳定度的晶体振荡器,相对而言,温度补偿晶振具有更好的应用优势,能够满足多种设备的工作需求。按照补偿方法区分,温度补偿晶振主要包括模拟温度补偿晶振、微机补偿晶振、数字温度补偿晶振三个类型。其中,模拟温补晶振应用范围较广,与微机补偿晶振和数字温补晶振相比更加简单便捷。图1为模拟温补晶振框图。
图1:模拟温补晶振框图
二、研究最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用设计
模拟温补晶振是由热敏电阻补偿网络和晶体振荡器组成的,图2为模拟温补晶振的组成图。补偿网络参数的确定影响着整个产品的质量和性能指标,这需要通过研究逼近算法来获取最精确的数值,在实际计算中,最小二乘法应用较多,不过这种算法只能得到误差平方和最小近似解,而真正有效的是误差绝对值最小近似解,这两个概念是不同的。
图2:模拟温补晶振组成图
最佳一致逼近算法是计算模拟温补晶振网络参数的一种算法,为了研究其应用效果,将通过如下程序进行验证:首先,做好温度试验,通过高低温箱中的谐振器,得出不同温度点下所需要的补偿电压值。其次,利用編程和运算软件,通过程序设计,计算并比较最佳一致逼近算法和最小二乘法得出的补偿精度结果。最后,装配电路板,通过具体实验验证这一理论结果[1]。
三、总结最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用效果
1. 理论计算结果
经计算发现,在模拟温补晶振补偿网络参数中,最佳一致逼近算法与最小二乘法的计算结果均能获得不错的精度,但是最佳一致逼近算法精度更高,大概能高出十个百分点,所以理论上具有更好的应用优势。
2. 实验数据测试
与理论计算结果不同,通过实验获得的测试数据,没有表现出最佳一致逼近算法的明显优势,甚至不一定有最小二乘法计算出补偿网络的补偿效果好。所以,最佳一致逼近算法具有一定的实用性,但理论优势没有得到充分体现。
3. 误差影响分析
影响理论和实验误差的主要因素包括测量误差、电子元器件存在的误差以及其他误差。在实际测量过程中,基本不会保证测量值的完全准确,一些主客观原因都会产生影响,比如测量者素质、实验环境变化、测量仪器的精确度等,所以测量误差是不可避免的。在电子元器件方面,固定电阻、稳压管、晶体、热敏电阻等部件都会使补偿网络的输出电压出现波动,如果这些电子元器件的性能指标不合格,则会产生较大误差影响。
4. 应用效果总结
最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用,理论上计算出的数值精度比传统的最小二乘法高出大约十个百分点,获取的最大拟合电压差值低几个mv,但是电子元器件误差引起的拟合电压变化可达数十个mv,大大消减了最佳一致逼近算法的理论精度,再加上其他因素的影响,理论结果和实际结果差距更大。因此,在误差不能有效降低的基础上,只提高算法的精确度是难以实现突破性效果的,随着技术水平的不断提高,电子元器件性能的不断优化,会使实验误差不断缩小,这时便会逐渐体现最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的实用价值,从而得到广泛的推广应用,获得更好的生产效益。
综上所述,本文首先分析了模拟温补晶振的内涵,然后研究了最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用设计,最后通过理论计算和实验测试比较,总结了最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用效果。希望能够起到积极的现实意义,推动模拟温补晶振的高水平生产发展,更好的为社会各行各业提供高效服务。
参考文献:
[1]樊燕红,黄显核.最佳一致逼近算法在模拟温补晶振中的应用[J].电子器件,2005,28(4):827-829,838.
(作者单位:河北远东通信系统工程有限公司)