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中芯国际成都封测厂开建预计一年后正式运营
中芯国际成都封测厂开建预计一年后正式运营
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xieqi_1314
【摘 要】
:
中芯国际总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2005年2期
【关键词】
:
成都
预计
国际
美元
运营
人民币
年生产能力
芯片封装
集成电路封装
测试
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中芯国际总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。
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