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采用纳米Si3N4颗粒增强的AgCuTi复合钎料(AgCuTic)实现了TiAl合金的钎焊连接.利用SEM,EDS及XRD等分析方法确定了TiAI/AgCuTic/TiAl接头的典型界面结构为TiAI/AICu2Ti/Ag(s,s)+TiN+A14Cu9+Ti5Si3.结果表明,钎焊过程中从TiAI母材溶入液相钎料的活性钛与复合钎料中纳米Si3N4颗粒发生反应,在钎缝中形成了细小的颗粒状TiN,Ti5Si3及Al4Cu9化合物增强的银基复合材料组织.银基复合材料的形成不仅提高了钎缝自身的强度,而且通过降低