【摘 要】
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光罩与晶圆检测领导厂商KLA-Tencor(科磊半导体)近年在先进量测(metrology)领域动作积极，自2006年起展开一连串并购策略，先后并购ADE，Thermawave，以及今年上半年完成对晶圆级量测双强OnWafer与SensArray的并购，成立Promesys部门推广无线晶圆感测应用。 K-T Promesys部门业务开发总监王时庆表示，经整合OnWafer与SensArray两家
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光罩与晶圆检测领导厂商KLA-Tencor(科磊半导体)近年在先进量测(metrology)领域动作积极，自2006年起展开一连串并购策略，先后并购ADE，Thermawave，以及今年上半年完成对晶圆级量测双强OnWafer与SensArray的并购，成立Promesys部门推广无线晶圆感测应用。
K-T Promesys部门业务开发总监王时庆表示，经整合OnWafer与SensArray两家有线/无线晶圆感测产品特性后，该部门新推出SensorWafer产品提供在快速变化的蚀刻工艺中量测晶圆上温度与等离子的状况，可量测出小于0.2℃的温度变化以及小于3%的等离子电压变化，与传统制程量测法长则数天才能得出数据而大量增加晶圆测试成本相较，SensorWafer可于几分钟内便得出数据，对蚀刻效能的提高大有助益。
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