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1概述1937年美国最大的炼铜厂--Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法.20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电路板中.在五十年代期间,这种铜箔生产技术由Anaconda公司所派生出的美国Gould公司、美国Yates公司在大生产中得到继续的应用和发展.在六十年代后期开始,电解铜箔制造技术被转让给日本的三井金属(Mitsui)公司、日矿公司(该公司九十年代末并入日本能源公司)