【摘 要】
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NEC目前开发了适于高密度thl封装（芯片规模封装）之一的D勺M（ieDi。nsionBallGridA＿），并正批量应用于208条引脚ASIC产品中。而且正在研究将其应用于高速存储器及微型计算机。D屯GA是
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NEC目前开发了适于高密度thl封装（芯片规模封装）之一的D勺M（ieDi。nsionBallGridA＿），并正批量应用于208条引脚ASIC产品中。而且正在研究将其应用于高速存储器及微型计算机。D屯GA是由芯片、布线带沙【形保持树脂、焊球、增强焊接用树脂等构成。其中布线带是由与芯片的铝电极相连接的内凸点（焊点）及为密封用的粘接剂构成，采用安装、键合工艺可获得高内部连接可靠性。另一方面，采用树脂增强悍球周围，可实现与现有封装同样的基板连接可靠性。最新开发的D~2BGA技术@李世兴
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