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Sensirion公司推出了一款尺寸超小的数字湿度和温度传感器——SHT21。它是一款全新设计的精密传感器芯片，采用DFN3．0封装方式。除了湿度感应区域，该芯片封装全部采用包塑成型工艺。通过这种方式，元件尺寸缩小至3×3mm，高度为1．1mm。此外，包塑成型工艺具有优异的抗老化和抵抗周围环境不良影响（如冷凝和其他恶劣条件等）的特性，从而保证产品的长期稳定性。