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Sensirion公司推出了一款尺寸超小的数字湿度和温度传感器——SHT21。它是一款全新设计的精密传感器芯片,采用DFN3.0封装方式。除了湿度感应区域,该芯片封装全部采用包塑成型工艺。通过这种方式,元件尺寸缩小至3×3mm,高度为1.1mm。此外,包塑成型工艺具有优异的抗老化和抵抗周围环境不良影响(如冷凝和其他恶劣条件等)的特性,从而保证产品的长期稳定性。