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日前,8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发,在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生,这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成,内部系统则是由第三代控制软件来实现。