【摘 要】
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针对待测晶粒大的情况，为解决晶粒双面检测时双面之间产生光程差导致的的成像清晰度问题，提出了一种基于偏振分光成像法的半导体制冷器件晶粒相邻双面同时成像缺陷检测的装置。利用偏振分光器与直角转像棱镜对采用偏振分束器与偏振相机的晶粒天面和侧面同时等光程共焦成像检测装置进行了光学设计，完成了晶粒相邻双面同时等光程偏振成像缺陷检测的实验验证。结果表明，该偏振分光成像检测技术可以实现晶粒相邻面的同时缺陷检测，并能很好地满足相邻面等光程成像缺陷检测的性能要求。当晶粒相邻面等光程共焦时，检测分辨率可达到110 lp/mm以
【机 构】
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泉州师范学院,光子技术研究中心,福建,泉州,362000;泉州师范学院,福建省先进微纳光子技术与器件重点实验室,福建,泉州,362000;泉州师范学院,福建省超精密光学工程技术与应用协同创新中心,福建
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针对待测晶粒大的情况，为解决晶粒双面检测时双面之间产生光程差导致的的成像清晰度问题，提出了一种基于偏振分光成像法的半导体制冷器件晶粒相邻双面同时成像缺陷检测的装置。利用偏振分光器与直角转像棱镜对采用偏振分束器与偏振相机的晶粒天面和侧面同时等光程共焦成像检测装置进行了光学设计，完成了晶粒相邻双面同时等光程偏振成像缺陷检测的实验验证。结果表明，该偏振分光成像检测技术可以实现晶粒相邻面的同时缺陷检测，并能很好地满足相邻面等光程成像缺陷检测的性能要求。当晶粒相邻面等光程共焦时，检测分辨率可达到110 lp/mm以上，而当晶粒相邻面离焦（准共焦）仅±0.20 mm时，分辨率则降至45 lp/mm以下。本检测装置具有双面成像清晰度好、成像光路共焦调整方便、检测装置结构简单可靠，以及提高的缺陷检测性能等优点。“,”An apparatus for simultaneously inspecting adjacent surfaces defects of thermoelectric cooler (TEC) components based on polarization beam splitting imaging is proposed. The optical design of the apparatus for simultaneously inspecting adjacent surface defects of TEC components is discussed. The proposed apparatus employs polarization beam splitter and polarization camera and meets the conditions of equal-optical-path imaging for both top and side surfaces. The experimental investigations on defects inspection with equal-optical-path polarization imaging system are conducted. The results indicate that the proposed inspection technique with polarization splitting equal-optical-path imaging is capable of simultaneously inspecting the adjacent surfaces defects and the optical apparatus can well meet the performance requirements for inspecting adjacent surfaces defect of TEC components. The inspection resolution can reach 110 lp/mm when equal-optical-path confocal imaging is met, but the inspection resolution reduces to below 45 lp/mm when the defocus is around ±0.20mm. It was noted that the developed technique has obvious advantages of rather good imaging quality, easy adjustment of imaging system, simplified and reliable optical configurations , and improved defect inspection performance.
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0 引言rn基于线缆产品成本和利润方面的考虑,再加之我国铜资源匮乏、铜价长期居高不下,我国电缆工业“以铝节铜”[1]已是大势所趋.稀土优化综合处理技术适合我国高硅铝矿的国情,为我国电工铝导体的扩大应用提供了坚实的物质基础,现已在我国电缆等行业广泛应用.但铝导体在加工过程中会出现加工硬化现象,使导体的电阻率增大,导电性能变差,严重阻碍了铝导体的应用范围.虽然退火工艺可改善铝导体的硬化程度,降低其电阻率,提高其导电性能,同时又使其有较高的力学性能,但实际应用效果必须由产品结构适用性、经济技术上可行性和供需双方
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在传统的信息隐藏算法中，嵌入率和图像视觉质量是互相制约的，因而无法平衡两者之间的关系。为此，提出了一种将可逆信息隐藏算法和不可逆信息隐藏算法相结合的高保真算法。利用不可逆信息隐藏算法的高嵌入率和可逆信息隐藏算法在图像视觉质量方面的高峰值信噪比（peak signal-to-noise ratio，PSNR），在失真较小的情况下实现隐藏更多的秘密信息。此外，该算法还能根据具体的应用场景找到相对最优的嵌入率、恢复图像的PSNR和含密图像的PSNR的平衡点，从而适应不同的应用需求。实验结果表明，与现有的其他算法
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