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CMP的加工过程，是对晶圆表面进行平坦化的过程，在对晶圆表面材料进行去除当中产生了热量，造成温度的上升，为了获得均匀的抛光去除率，达到全局的平坦化，必须对温度采取精确控制，分析研究了CMP加工过程中热量的产生，并介绍了一种对温度进行控制的方法。
CMP抛光机抛光盘温度的精确控制
【摘 要】
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CMP的加工过程，是对晶圆表面进行平坦化的过程，在对晶圆表面材料进行去除当中产生了热量，造成温度的上升，为了获得均匀的抛光去除率，达到全局的平坦化，必须对温度采取精确控制，分析
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十五研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2007年10期
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