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随着低功耗、可移动个人无线通信的发展和CMOS工艺性能的提高，用CMOS工艺实现无线通信系统的射频前端不仅必要而且可能.本文讨论了用CMOS工艺实现射频集成电路的特殊问题.首先介绍各种收发器的体系结构，对它们的优缺点进行比较，指出在设计中要考虑的一些问题.其次讨论CMOS射频前端的重要功能单元，包括低噪声放大器、混频器、频率综合器和功率放大器.对各单元模块在设计中的技术指标，可能采用的电路结构以及应该注意的问题进行了讨论.此外，论文还讨论了射频频段电感、电容等无源器件集成的可能性以及方法.最后对CMOS射