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随着大功率电子器件和大规模集成电路在弹载电子设备中的普遍应用,其散热难题日益突出。现结合某小型弹载雷达的热设计,对弹载电子设备的散热技术进行了研究。通过仿真手段,分析了大热耗元器件的瞬态工作温度变化,并开展了导热路径优化设计和相变储热设计,分析结果表明优化设计后,芯片温度明显降低,满足其工作温度指标要求。