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简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺——超声波压焊工艺的原理，应用范围和主要关键技术；并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果，在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法。
半导体封装超声波压焊的工艺参数优化
【摘 要】
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简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺——超声波压焊工艺的原理，应用范围和主要关键技术；并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果，在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方
【机 构】
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快捷半导体（苏州）有限公司,上海同济大学机械工程学院
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2006年3期
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