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2020年12月3日下午，博敏电子召开的2020年第二次临时股东大会顺利通过了《关于公司对外投资的议案》《关于子公司对外投资的议案》《关于取消及调整部分募集资金投资项目议案》三项议案，其对外投资事项获得实质性进展，博敏电子将紧抓5G通信及新能源汽车两大主要赛道的发展机遇借助定增抢占行业高地。
据了解，博敏电子深耕PCB研发生产制造26年，已经形成了以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的经营模式，当前其已逐渐发展成为中国最具实力的民营电路板制造商之一。
据博敏电子2020年半年报显示，报告期内其主营业务持续、稳定发展，实现营业收入达13.03亿元，同比增长17.73%，实现净利润1.25亿元，同比大增20.73%。业绩增长主要原因系2020年上半年国内“新基建”建设加快落地，尤其是5G基站和数据中心建设持续拉动相关PCB产品的需求，博敏电子积极把握行业发展机遇，不断拓展主营业务，从而保持了PCB及PCBA相关核心電子元器件定制开发业务产品结构的进一步优化，同时，公司数据、通信、医疗，尤其是新能源汽车等领域收入占比显著提升，最终使得其收入规模及盈利能力均实现大幅提升。对此，公司表示，未来将在保持HDI产品技术优势的基础上，进一步提升5G通信、消费电子、新能源汽车等领域战略布局力度。
博敏电子此次股东大会通过的议案之一是博敏电子对外投资的议案，公告显示，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板（PCB）的需求将会越来越旺盛，博敏电子高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，为了进一步提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求，博敏电子适时制定了对外投资议案，计划投资总额30亿元人民币以上，拟在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资新一代电子信息产业投资扩建项目。
与此同时，博敏电子关于子公司江苏博敏对外投资的议案也一并获得股东大会通过。议案内容显示，江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产的基础上，启动第二工厂建设，并在第一工厂的基础上，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强，据悉，该项目主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，且项目计划总投资约20亿元（包括土建、厂房装修、设备投入、流动资金），采用边建设边投产方式，且力争2020年底前开工，预计一年后部分设备开始投产，项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。
凭借多年的技术积累，博敏电子已经形成了产品结构优势，当前以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额的50%以上，且是国内首批投资HDI的内资PCB厂商之一，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产。子公司江苏博敏在产能得到进一步释放后，经营也呈现稳步向好趋势，2020年上半年已经实现盈利2912.26万元。因此，随着子公司江苏博敏对外投资项目的表决通过和后期的落地实施，博敏电子未来核心竞争力将得到进一步大的提升。
值得一提的是，博敏电子2020年度非公开发行A股股票预案在2020年9月获得证监会核准后，已于近期完成发行。公告显示，此次非公开发行已确定向16名符合证监会规定条件的特定对象非公开发行股票6996万股，发行底价为12.05元/股，募集资金总额8.43亿元并投向高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、研发中心升级项目等，资金已于2020年11月11日全部到位。另据公司2020年11月24日的公告显示，其已完成发行股票工商变更登记，登记完成后的博敏电子总股本已由4.41亿股变更为5.11亿股。
分析认为，博敏电子下游应用通讯板是景气度持续向好的领域，主要得益于5G基础设施建设以及数据中心需求的增加，而5G基站建设从2019年开始，2020年随着疫情的缓解，5G建设将提速，根据过去3G/4G建设周期预测，5G基站建设高峰预计在未来两年出现。与此同时，新能源汽车中三电（电池、电机、电控）是核心部件，而作为三电的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展，这就意味着汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量。而两大主要赛道的广阔市场空间无疑为博敏电子提供了难得的发展机遇，随着博敏电子募集资金的到位、投资项目的建设及逐步投产，其未来市场地位势必将得到不断巩固，盈利能力也将得到进一步提升，“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的战略方针更将稳步达成。
据了解，博敏电子深耕PCB研发生产制造26年，已经形成了以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的经营模式，当前其已逐渐发展成为中国最具实力的民营电路板制造商之一。
据博敏电子2020年半年报显示，报告期内其主营业务持续、稳定发展，实现营业收入达13.03亿元，同比增长17.73%，实现净利润1.25亿元，同比大增20.73%。业绩增长主要原因系2020年上半年国内“新基建”建设加快落地，尤其是5G基站和数据中心建设持续拉动相关PCB产品的需求，博敏电子积极把握行业发展机遇，不断拓展主营业务，从而保持了PCB及PCBA相关核心電子元器件定制开发业务产品结构的进一步优化，同时，公司数据、通信、医疗，尤其是新能源汽车等领域收入占比显著提升，最终使得其收入规模及盈利能力均实现大幅提升。对此，公司表示，未来将在保持HDI产品技术优势的基础上，进一步提升5G通信、消费电子、新能源汽车等领域战略布局力度。
博敏电子此次股东大会通过的议案之一是博敏电子对外投资的议案，公告显示，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板（PCB）的需求将会越来越旺盛，博敏电子高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，为了进一步提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求，博敏电子适时制定了对外投资议案，计划投资总额30亿元人民币以上，拟在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资新一代电子信息产业投资扩建项目。
与此同时，博敏电子关于子公司江苏博敏对外投资的议案也一并获得股东大会通过。议案内容显示，江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产的基础上，启动第二工厂建设，并在第一工厂的基础上，进一步提高产品档次、扩大产能、做大做强，据悉，该项目主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，且项目计划总投资约20亿元（包括土建、厂房装修、设备投入、流动资金），采用边建设边投产方式，且力争2020年底前开工，预计一年后部分设备开始投产，项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。
凭借多年的技术积累，博敏电子已经形成了产品结构优势，当前以HDI产品为核心的产品体系占公司PCB销售额的50%以上，且是国内首批投资HDI的内资PCB厂商之一，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产。子公司江苏博敏在产能得到进一步释放后，经营也呈现稳步向好趋势，2020年上半年已经实现盈利2912.26万元。因此，随着子公司江苏博敏对外投资项目的表决通过和后期的落地实施，博敏电子未来核心竞争力将得到进一步大的提升。
值得一提的是，博敏电子2020年度非公开发行A股股票预案在2020年9月获得证监会核准后，已于近期完成发行。公告显示，此次非公开发行已确定向16名符合证监会规定条件的特定对象非公开发行股票6996万股，发行底价为12.05元/股，募集资金总额8.43亿元并投向高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、研发中心升级项目等，资金已于2020年11月11日全部到位。另据公司2020年11月24日的公告显示，其已完成发行股票工商变更登记，登记完成后的博敏电子总股本已由4.41亿股变更为5.11亿股。
分析认为，博敏电子下游应用通讯板是景气度持续向好的领域，主要得益于5G基础设施建设以及数据中心需求的增加，而5G基站建设从2019年开始，2020年随着疫情的缓解，5G建设将提速，根据过去3G/4G建设周期预测，5G基站建设高峰预计在未来两年出现。与此同时，新能源汽车中三电（电池、电机、电控）是核心部件，而作为三电的基础部件之一，PCB板也将受益于新能源汽车的发展，这就意味着汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量。而两大主要赛道的广阔市场空间无疑为博敏电子提供了难得的发展机遇，随着博敏电子募集资金的到位、投资项目的建设及逐步投产，其未来市场地位势必将得到不断巩固，盈利能力也将得到进一步提升，“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的战略方针更将稳步达成。