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来自近期出版的日本《半导体产业新闻》的许多篇报道内容表明:2011年间日本的生产散热基板及其所用基材(金属基覆铜板),都表现出市场强势,生产火热,纷纷投建新厂的势态。这与日本整个PCB业仍未恢复其兴旺景气,是一个非常鲜明对比。在此文中,将向读者介绍一些日本散热基板及其基板材料生产企业的最新动向。