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期刊论文
烧结前厚膜基片洁净工艺研究
烧结前厚膜基片洁净工艺研究
来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Lxue_hlp
【摘 要】
:
用实验方法对烧结前厚膜基片洁净工艺进行了研究,获得了空白陶瓷基片和印有各种湿、干膜浆料的基片的有效清洗方法。
【作 者】
:
明源
【机 构】
:
中国兵器工业第214研究所
【出 处】
:
集成电路通讯
【发表日期】
:
2001年1期
【关键词】
:
厚膜基片
烧结
洁净工艺
混合集成电路
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用实验方法对烧结前厚膜基片洁净工艺进行了研究,获得了空白陶瓷基片和印有各种湿、干膜浆料的基片的有效清洗方法。
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