浅析电极状态对平行缝焊质量的影响

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随着微电子技术的发展,对温度、湿度较敏感的电子元器件被普遍采用,因此需要对其进行高气密性密封,平行缝焊技术应运而生.平行缝焊是一种低热应力、高可靠性的气密封装,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的电子元器件的封装中.工艺参数的设置、电极状态等因素都会影响平行缝焊的质量.本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)2400E型平行缝焊机上进行实验,总结出电极状态对平行缝焊的质量的影响,并提出相应的改进措施.
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