厚铜板相关论文
厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板，尤其是铜厚到205.7 μm甚至511.4 μm的产品......
本文对结晶器用铜合金厚板的发展及现状进行了介绍.文章阐述了连续铸钢用宽厚铜板生产方法、合金牌号、产品规格、性能、技术要求......
在产业转移的背景下，公司成功开拓了海外市场，成为了众多PCB著名企业的重要合作伙伴。 崇达技术（下称“公司”，002815.SZ）的主营业务......
基于焊接模拟前处理软件和焊接模拟后处理软件进行厚铜板三个电弧焊接过程温度场的数值模拟和实验对比研究。先利用前处理软件进行......
厚铜板随着PCB市场竞争的白热化而成为各PCB厂商竞逐的重点,本文主要阐述厚铜板新的制作技术.......
厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源......
从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分......
厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板,已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经......
文章通过对14oz线铜制作的铜基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高线铜厚制作的特种铜基印制板的批量生......
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使......
在厚铜板件的生产制作过程中，除钻污是极为重要的工序，对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质，优化工艺流程，通过对除......
本文通过5根加固梁试验，对采用10mm厚钢板、多层粘贴薄铜板压单层粘贴薄钢板粘钢加固混凝土梁的抗弯性能从多方面进行了对比试验研......
0引言在某些用于灯具的PCB板上,客户会指定表面防焊油墨（阻焊剂）的颜色为白色,这是因为白色油墨具备反光效率高的特点,可以大大减少......
通讯等设备对电路板的要求，承载网络速度及数据量的增大，迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中，多层高厚铜板具有较高的技术......
厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产......
随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172 m或更高,对于大于172 m以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大。......
