KLA-Tencor新光罩检测技刊可执行多缺陷检测

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KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术,名为晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)。这款突破性的多功能光罩检测技术,是业界首项可以在单一系统上寻找光罩所有缺陷、并显示可印刷至晶圆缺陷的技术。WPI不但能胜任对良率至关重要的32nm光罩缺陷检测,其运行速度也比先前的检测系统的快40%,
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