影响Sn-Ag-Cu焊点可靠性的因素

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：winterryliang

【摘要】

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无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊

【出处】

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电子电路与贴装

【发表日期】

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2005年3期

【关键词】

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SN-AG-CU 焊点可靠性温度冲击试验结构变化焊点强度可靠性问题 SEM观察无铅焊接高温试验元素分析 EPMA 结构退化高低温合金层

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无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验，可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3．5Ag-0．75Cu和Sn-2Ag-0．75Cu-3Bi焊料的性能，可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括：使用SEM观察焊点结构变化；使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析，揭示出结构退化、

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