论文部分内容阅读
因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因，其主要表现形式是界面破裂。论文利用有限元分析工具对QFN器件进行吸潮、解吸潮、无铅回流焊和湿热综合应力的仿真分析。分析结果表明，器件中的湿气在高温或有温度冲击的环境中形成的蒸汽压力是促进裂纹萌生和扩展的重要因素，为了减小在无铅回流焊期间湿、热以及蒸汽压力共同作用造成的应力冲击，应当设置较为合适的无铅焊回流曲线，在进入峰值温度前设置一个保温平台区，使进入峰值温度前器件的整体温度达到一致，减小峰值温度时湿、热应力对可靠性的不利影响。