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“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。
近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。
更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！
“两端在外”困局该如何破？
改变产业模式
中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。
在“一穷二白”的早期，中国大陆学习的是台湾的代工模式。台湾从代工模式发展而来，在历史上取得了较为显著的成效，至今仍有台积电和富士康两家全球重要的代工企业。
不过，代工模式已经不适合大陆集成电路产业的发展。因为代工模式有自身发展的局限性。第一，代工模式很难形成自己的特有品牌和文化。因为只是负责给设计企业加工产品，很难掌握先进的核心技术，只能永远作一个“追随者”。而中国大陆由于有着巨大的市场空间需要培养自身的品牌和特色。
第二，代工模式的一大弊病是不可持续性。长期给设计公司加工，结果就是自己失去创新能力，因为总是跟着别人做，掌握不了集成电路的系统技术，只能等着设计公司在前面拉着往前走。代工长久发展下去的结果就是导致企业创新能力不强，这在一定程度上也是限制台湾集成电路业发展的原因。显然大陆的集成电路产业不能继续走这条路，而是需要有自己的设计、制造、封装一整套自主企业。
第三，台湾作为一个地区来发展，代工模式给当地经济发展带来了很大的贡献。但大陆国土面积辽阔，具备战略纵深发展的条件。从东部到中部再到西部，经济发展的水平梯级很明显，给创立自主品牌提供了长足的发展空间。当然，也的确给代工模式提供了很大的生存空间。
实际上，从代工到创立自主品牌已经在很多行业得到了印证，这是一条必须走的路。比如家电、服装等领域，一些原先的代工企业都转为了自主品牌企业，而且很成功，发展后劲很足。比如格力电器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力电器。
培养自己的IDM
要改变目前的集成电路产业结构一个主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成电路市场的80%由IDM所掌握，比如三星电子（Samsung）、恩智浦、英飞凌（Infenon）等。
为什么中国没有发展出来一家自己的IDM？这是因为中国的整机企业规模仍然太小。以华为公司为例，其官网公布2016年预计实现销售收入5200亿元人民币，折合美元也就748.96亿美元。这是智能手机、笔记本&平板、穿戴设备、智能家居以及集成电路等多个业务的总销售收入。但英特尔仅集成电路业务2016年的销售收入预计达563.13亿美元。
如何打造中国的IDM？
可以从两个方面着手。首先，企业要有意识地去做加法。让资源匹配的产业链企业组合起来。“两端在外”最大的问题是产业结构调整。产业结构调整当中最重要的是，整机企业有没有这样的意识，整个产业链的企业有没有形成共识——要打造IDM。
近5年来，中国集成电路设计、制造和封装环节的公司在展开积极紧密的合作，出现了一些积极的资源相互匹配和IDM公司的迹象。以中芯国际為例，早期在中国大陆本土接到的订单几乎为零，但是2015年国内订单已高达47.6%，而加工完后就交接给了中国最大的封装企业长电科技，前者26亿元入股后者成为最大股东。
值得一提的是，紫光集团有可能成为中国第一家IDM。紫光集团通过收购展讯和锐迪科拥有了设计业务，长江存储工厂的开建意味着制造业务也将拥有。如果在合适机会合并进来一家整机制造商，一家中国的IDM公司就诞生了。华为目前有整机业务、也有海思半导体这样全球优秀的设计公司，只要选择合适的时机建设属于自己的工厂，或收购或控股一家制造厂。华为也是一家IDM。
其次，相关政府部门要有意识地推动集成电路产业链上的企业去进行资源匹配。比如A设计公司主动提出希望能跟B制造公司进行资源匹配，政府给予一定的税收优惠，鼓励企业进行资源匹配，并对研发提供一定的补贴。加快两家公司的资源匹配。采取的方式有很多种，大基金是一种方式，通过换股来实现对双方控股也是一种方式。
实际上，全球集成电路产业这种合并案例仍在不断发生。比如高通公司提出收购恩智浦。后者于2015年12月完成收购飞思卡尔，成为全球最大的消费电子集成电路制造商。如果收购成功，高通将成为又一家IDM，而且营业收入规模或将超越台积电（TSMC）成为全球第三大半导体企业。
当然，要找到一条适合中国发展IDM的路径还需要时间。但是，不管是企业自身还是政府，有意推动打造中国的IDM都得遵循一个规律：做加法，而不是做减法。
（本刊记者肖隆平采访整理）
近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我国集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工；另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。
更为严峻的事实或许是，“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、集成电路制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。新的寡头正在逐渐形成，比如高通公司（Qualcomm）；新的技术也正在诞生，比如苹果的7纳米鳍式场效应晶体管（FinFET），而中国却无一家集成电路企业营业收入实现50亿美元，也无法投入大额资金去研发追赶！
“两端在外”困局该如何破？
改变产业模式
中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。
在“一穷二白”的早期，中国大陆学习的是台湾的代工模式。台湾从代工模式发展而来，在历史上取得了较为显著的成效，至今仍有台积电和富士康两家全球重要的代工企业。
不过，代工模式已经不适合大陆集成电路产业的发展。因为代工模式有自身发展的局限性。第一，代工模式很难形成自己的特有品牌和文化。因为只是负责给设计企业加工产品，很难掌握先进的核心技术，只能永远作一个“追随者”。而中国大陆由于有着巨大的市场空间需要培养自身的品牌和特色。
第二，代工模式的一大弊病是不可持续性。长期给设计公司加工，结果就是自己失去创新能力，因为总是跟着别人做，掌握不了集成电路的系统技术，只能等着设计公司在前面拉着往前走。代工长久发展下去的结果就是导致企业创新能力不强，这在一定程度上也是限制台湾集成电路业发展的原因。显然大陆的集成电路产业不能继续走这条路，而是需要有自己的设计、制造、封装一整套自主企业。
第三，台湾作为一个地区来发展，代工模式给当地经济发展带来了很大的贡献。但大陆国土面积辽阔，具备战略纵深发展的条件。从东部到中部再到西部，经济发展的水平梯级很明显，给创立自主品牌提供了长足的发展空间。当然，也的确给代工模式提供了很大的生存空间。
实际上，从代工到创立自主品牌已经在很多行业得到了印证，这是一条必须走的路。比如家电、服装等领域，一些原先的代工企业都转为了自主品牌企业，而且很成功，发展后劲很足。比如格力电器，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力电器。
培养自己的IDM
要改变目前的集成电路产业结构一个主要途径就是培养中国的集设计、制造和销售为一体的集成电路系统集成服务商（IDM）。IDM的重要性不言而喻，全球集成电路市场的80%由IDM所掌握，比如三星电子（Samsung）、恩智浦、英飞凌（Infenon）等。
为什么中国没有发展出来一家自己的IDM？这是因为中国的整机企业规模仍然太小。以华为公司为例，其官网公布2016年预计实现销售收入5200亿元人民币，折合美元也就748.96亿美元。这是智能手机、笔记本&平板、穿戴设备、智能家居以及集成电路等多个业务的总销售收入。但英特尔仅集成电路业务2016年的销售收入预计达563.13亿美元。
如何打造中国的IDM？
可以从两个方面着手。首先，企业要有意识地去做加法。让资源匹配的产业链企业组合起来。“两端在外”最大的问题是产业结构调整。产业结构调整当中最重要的是，整机企业有没有这样的意识，整个产业链的企业有没有形成共识——要打造IDM。
近5年来，中国集成电路设计、制造和封装环节的公司在展开积极紧密的合作，出现了一些积极的资源相互匹配和IDM公司的迹象。以中芯国际為例，早期在中国大陆本土接到的订单几乎为零，但是2015年国内订单已高达47.6%，而加工完后就交接给了中国最大的封装企业长电科技，前者26亿元入股后者成为最大股东。
值得一提的是，紫光集团有可能成为中国第一家IDM。紫光集团通过收购展讯和锐迪科拥有了设计业务，长江存储工厂的开建意味着制造业务也将拥有。如果在合适机会合并进来一家整机制造商，一家中国的IDM公司就诞生了。华为目前有整机业务、也有海思半导体这样全球优秀的设计公司，只要选择合适的时机建设属于自己的工厂，或收购或控股一家制造厂。华为也是一家IDM。
其次，相关政府部门要有意识地推动集成电路产业链上的企业去进行资源匹配。比如A设计公司主动提出希望能跟B制造公司进行资源匹配，政府给予一定的税收优惠，鼓励企业进行资源匹配，并对研发提供一定的补贴。加快两家公司的资源匹配。采取的方式有很多种，大基金是一种方式，通过换股来实现对双方控股也是一种方式。
实际上，全球集成电路产业这种合并案例仍在不断发生。比如高通公司提出收购恩智浦。后者于2015年12月完成收购飞思卡尔，成为全球最大的消费电子集成电路制造商。如果收购成功，高通将成为又一家IDM，而且营业收入规模或将超越台积电（TSMC）成为全球第三大半导体企业。
当然，要找到一条适合中国发展IDM的路径还需要时间。但是，不管是企业自身还是政府，有意推动打造中国的IDM都得遵循一个规律：做加法，而不是做减法。
（本刊记者肖隆平采访整理）