热处理对热压陶瓷复合材料机械加工损伤的影响

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研究了热处理对热压ZTM/SiCp陶瓷复合材料加工的影响。发现经热处理加工后的性质发生很大的变化;未经热自理的材料机加工后,其亚表面裂纹工度在20μm左右,常任主材料的内部,材料的室温断裂强度下降约24%;经热处理后,材料的机加工亚表面裂纹长度约10-15μm有平行于材料表面趋势,室浊断强度仅下降6%左右;同时热处理后材料的表面机加工残余应力减小。
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