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2014年9月19日,博通（Broadcom）公司宣布推出全球首个用于机顶盒（STB）的八款新型卫星和地面综合片上系统（SoC）广播设备系列器件。由于采用了全引脚兼容设计,这使得全系列成员可在任意机顶盒设计中互换。博通公司于9月12日至16日在阿姆斯特丹RAI国际会展中心的国际广播电视设备展览会2.C25展位上展出了该芯片。