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基于热弹性力学和结构优化理论，针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题，建立了有限元数值模拟分析模型，模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式，采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式．计算结果与文献中的实验结果进行了比较，并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响，算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的，并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标，对封装体进行了优化设计，为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据．