北京时间9月12日，据《财富》网络版报道，美国高通公司（Qualcomm）在当地时间周四展示的一款新芯片，芯片集成有大量特性，并且可以将无人机成本降低到300美元以下。　　对于关注高通的业内人士来说，这并不意外，高通在手机领域也是如此行动的：将大量不同类别半导体集成到一个片上系统中，然后主导市场。通过深度整合无线信号模块和处理器，高通缩小了电子元件在手机中所占的空间、降低了电子元器件成本和它们的能耗。高通在新推出的高通骁龙飞行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。通过在一个片上系统中完成导航、视频处理和计算任务，高通在缩减电路和电池尺寸方面形成了良性循环。更小的电池能降低无人机重量，从而减小马达尺寸，为尺寸更小和价格更低的无人机奠定了基础。新的芯片包含一个2.26 ghz 的四核处理器，可以实时控制飞行的数字信号处理器WiFi蓝牙和GPS。它将允许无人机支持4K视频，许多不同类型的传感器，并配有高通的快速充电技术。新芯片是基于高通 Snapdragon 801处理器，这是高通的旗舰智能手机芯片。高端的 Snapdragon处理器目前应用在大多数 Android 手机上。