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薄膜工艺是半导体工艺重要组成部分,较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。通常把PECVD才直接称为淀积工艺,其工艺受多方面因素影响,通过工艺和设备技术的研究,提高工艺可靠性,减少设备故障。
半导体淀积工艺及其设备技术研究
【摘 要】
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薄膜工艺是半导体工艺重要组成部分,较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。通常把PECVD才直接称为淀积工艺,其工艺受多方面因素影响,通过工艺和设备技术的研究,提高
【机 构】
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重庆声光电有限公司
【出 处】
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设备管理与维修
【发表日期】
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2019年10期
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