【摘 要】
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低温共烧陶瓷(LTCC)和倒装芯片(FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术.文中对带有埋置式电阻的LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究,以
【机 构】
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东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室
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低温共烧陶瓷(LTCC)和倒装芯片(FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术.文中对带有埋置式电阻的LTCC微波多层互连基板和倒装芯片组装技术进行了研究,以研制出体积小、重量轻、微波性能好的高密度集成化X波段低噪声放大器.利用商用三维电磁场分析软件HFSS对集成化低噪声放大器组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化.研制出的集成化X波段低噪声放大器带宽为1.6 GHz,增益≥28 dB,噪声系数≤2 dB,输入/输出驻波≤1.8,体积仅为12 mm×6 mm×1.5
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