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新兴的3D互联技术以及高产量的MEMS应用需要成本低廉以及高产量的深层反应离子刻蚀系统。最优化的Alcatel深层反应离子刻蚀系统可以同时满足工艺以及硬件生产性能的高要求。这些都已经在典型刻蚀工艺上进行了研究。包括斜面刻蚀、堆叠时的CMOS刻蚀侧壁角度、3D高精度惯性传感器的良好控制的形貌、大面积刻蚀的打印机喷头和硅麦克风应用。优化的工艺参数意味着在刻蚀率,刻蚀的深宽比,notch free的工艺,光滑度以及高精度控制各方面的显著提高。Alcatel AMS 200“I-Productivity”DRIE