贴片电阻银离子迁移的分析

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电子控制器元器件贴片化已经是目前十分普及的,但由于普通贴片电阻本体的结构问题,在恶劣的使用环境下会实效;其中银离子迁移导致电阻阻值永久性减少,从而导致实效的情况也时有发生;本文将对实效的样品,利用先进的设备下进行系统的分析,呈现出其实效的内部原因,并提出相应的改善方案。
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