应用双电场减小阳极键合过程中MEMS器件可动部件的损伤

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:goodgay3_2004
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提出了采用双电场对硅/玻璃进行阳极键合的方法.采用这种方法,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏,同时实验结果也验证了该方法.
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