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AMD野心勃勃计划于2008年在处理器市场获得超过30%的市场份额，现在看来，产品性能已经无法成为实现目标的基础，AMD现在更多将精力放在商业推广方面，尤其是OEM厂商的支持至关重要—也许产品没有足够好，但只要合作厂商能够鼎力支持，AMD照样有机会达成这一目标。
在成功收购ATI之后，AMD获得了梦寐以求的高端图形和芯片组业务，并有能力不靠外援独自打造X86计算平台。但与此同时，AMD也与两大顶级芯片厂商为敌，它们的名字分别是英特尔和nVIDIA，其中任何一家厂商在业界都具有举足轻重的号召力，而英特尔干脆将2007年的主要任务定为全力压制对手，而将利润摆在次要的地位。如果AMD未能在未来两年内站稳脚跟，那么它将不可避免陷入全面落后。很显然，即将出台的K8L架构是AMD本年度的主打，AMD期望K8L能够在桌面、服务器和移动市场都能起到遏制英特尔酷睿平台的目的；芯片组方面，AMD 690系列将在桌面和移动领域迅速崛起，尽管其技术、成熟度和性能都难以同nVIDIA nForce家族相提并论，但其中的AMD 690G是迄今为止图形性能最强劲的产品，而冠以“AMD原厂芯片组”之名又让AMD 690系列获得更多的眼球；高端图形领域，R600视觉处理器遭遇难产风波，尽管它以绝对优势击败nVIDIA的GeFoce 8800GTX，但高昂的售价、巨大的功耗和夸张的板卡设计将成为影响用户接纳的阻碍，而nVIDIA在进度方面明显胜出。也许AMD拥有诸如Torrenza协处理器架构、Fusion混合处理器、流处理器之类的新概念，但这些概念在关键的未来两年时间内都无法让AMD赢得新的竞争力。
AMD未来市场主导
K8L架构是AMD在2007年众所瞩目的产品，也是AMD未来抵御英特尔酷睿平台的王牌。我们知道，K8L仍属K8架构体系，但它在现行基础上作了大量的技术改良，并引入原生四核的支持。K8L主要的技术改进主要在于浮点性能增强以及核心的优化，其中浮点性能方面，K8L的浮点加法器和乘法器的数量都增加一倍，FADD和FMUL运算单元则被拓展到128bit，从而实现128bit SSE运算的支持，这些改进将给K8L的浮点性能带来显著的改善—作为对比，现行的K8架构只支持64bit宽度的SSE单元，如果要执行一条128bit的指令操作，就不得不将它分割为两条64bit操作分别加以解码和执行；而同样的指令，在K8L架构中只要一个周期便能执行完毕。为与128bit SSE单元匹配，K8L的指令预取带宽从原先的16Byte/时钟增加到32Byte/时钟，数据缓冲（Data Cache）、浮点调度器（FP scheduler）的规格都有相应的提升。K8L的分支预测单元也获得增强，通过追加512入口的“非直接分支预测器”和双倍大小的回归堆栈（return stack）来提升分支预测的命中率；另外其指令预取和数据预取机制都作了进一步的优化。较大的变动是在内存控制器，现行K8架构采用的是128位、双通道DDR/DDR2规格的单内存控制器，而K8L则更改为两个64位的内存控制器—虽然位宽依然是128bit，但K8L的两个内存控制器可以单独运作，可以获得额外的效率提升，尤其是在K8L架构的四核产品中，双内存控制器可以让每个核心都能快速获得内存资源而无需等待太久。
K8L依然延续现行的独立二级缓存设计，为弥补缓存容量的不足，K8L引入了共享三级缓存支持，即每个核心在拥有各自独立的二级缓存资源的同时，还可以共享2MB容量的三级缓存。这项设计可以为商务应用带来一定的效能提升，但我们不应指望K8L能就此获得质变。K8L拥有更加灵活的电源管理技术，每个核心的电压和频率都可以根据任务需要进行动态调节，这将使K8L架构产品能够保有理想的能源效率。例如四核K8L处理器可以工作在这样的状态：其中一个核心100%负载运行任务，此时该核心工作在标准的电压/频率下；第二个核心则可处于50%的负载，电压和工作频率随即降低，而其余两个核心则可以处于休眠状态，能源消耗也降到最低点。灵活的电源管理技术让K8L可以保持卓越的能效，这对于K8L架构对应的四核处理器和移动处理器而言都至关重要。
一系列的技术改良和优化设计将显著提升K8L的性能表现，但我们应该注意到，K8L在指令解码、执行方面没有任何改观，它在每个时钟周期内只能同时处理3条指令，这一点与酷睿平台依然存在相当的差距。显然，K8L可以在一定程度上拉近与酷睿的性能，但不可能有所超越，何况当K8L推出时，要面对的将是英特尔45纳米“Penryn”核心，AMD很难依靠K8L来抵消英特尔在产品方面的优势。
尽管如此，我们仍然认为AMD将在2007年间继续扩大自己的市场份额。对绝大多数用户来说，K8L处理器与酷睿处理器都能够很好满足自身的需求，也许我们可以通过性能测试来评判高下，但在实际应用中，用户会感觉使用K8L平台与酷睿平台没有多大不同，两者的速度都足够快，大概只有少数发烧友还会对此纠缠不放。真正对AMD市场份额起决定性影响的是OEM厂商，但OEM厂商关心价格、供货能力远甚于关注产品性能，只要AMD有能力提供足够高的产能，给OEM厂商开出具有足够诱惑力的价格，那么便能实现份额的稳固增长。这个事实对英特尔来说有些无奈，英特尔号称要在2007年全力围堵AMD，但除了价格战之外别无他途—简单点说，未来哪一家处理器厂商可以提供更低的价格，它就能实现成长；与其说这是技术竞争，倒不如说是市场策略以及生产能力的比拼，而就产能而言，AMD与英特尔依然存在很大的差距。
构建完整计算平台
获得芯片组业务是AMD收购ATI后的一个成果。在刚刚过去的3月份，AMD推出690系列芯片组，揭开了AMD芯片平台的序幕。AMD690系列一共包括六个版本，其中690G、690V和标准版690针对桌面平台，RS690T、RS690M和RS690MC则针对移动平台。除了标准版690外，其余五款产品都集成了Radeon X1250图形核心，而这也是AMD690系列最大的亮点所在—Radeon X1250其实是Radeon X700的集成精简版，它拥有4条像素渲染流水线和2个顶点单元，每个时钟周期能处理4个纹理，核心频率为400MHz。相比之下，nVIDIA的GeForce 6100/6150系列都只有2条像素渲染流水线，尽管后者的核心频率达到475MHz，但在实际测试中，AMD 690G的图形性能还是胜出一筹。然而，AMD690G仅可支持DirectX 9.0和Shader Model 2.0，因此它可能无法很好地运行新一代游戏，这一点估计会让许多用户感到失望，毕竟690系列所集成Radeon X1250基于前一代技术体系。
尽管如此，AMD 690G还是拥有足够多的卖点，其中最抢眼的当数支持HDMI输出，AMD 690G也成为世界上第一款可支持HDMI的图形芯片组。除690G外，针对移动市场的RS690T亦可支持这一特性，但其他版本则面向较低端市场，未加入HDMI的支持。另外在视频处理方面，全系列690都支持AVIVO平台，可为高清媒体播放提供硬件加速能力。整体而言，除了在API支持略落后于nVIDIA GeForce 6100/6150系列外，AMD 690G在各方面都有明显的优势，尤其是较强的3D性能和HDMI支持让AMD 690竞争力凸显。
AMD 690系列北桥都可支持24条PCI Express通道，其中包括1个PCI Express X16图形接口和4个PCI Express X1扩展接口，另外4条通道用于同SB600南桥芯片的连接。相比之前的SB450，SB600南桥的规格有了全面的提升，它可提供4条串行ATA接口，并支持串行ATA 300和NCQ原生命令队列技术，磁盘阵列则支持RAID 0、1和10等三种模式，虽然功能不如GeForce 6100/6150所搭配的nForce 430来得强劲，但足以满足用户的正常需要。SB600的其他规格包括1个ATA接口、10个USB接口和AC’97/HD Audio输出支持，唯一令人遗憾的地方在于SB600未集成网卡控制器，主板厂商必须额外选择第三方网络芯片，这在一定程度上增加了主板设计的复杂度，但由于AMD 690在价格上有优势，主板的整体成本仍可保持在较低的价格区间。
AMD 690系列的到来，终结了AMD缺乏自有芯片组的历史，现在AMD与英特尔一样都拥有完整的平台。尽管nVIDIA很快就会拿出新一代图形芯片组，在性能和功能方面全方位超越690并不是什么难题，但凭借“原厂芯片组”的品牌力量，AMD 690依然可保有稳固的地位，尤其是在OEM领域，性价比突出的AMD 690芯片组有望获得广泛接纳，而nVIDIA对应的产品会更多针对零售市场。
值得一提的是，标准版的AMD 690仍然定位于高端市场，支持CrossFire交火平台是其主要卖点。不过，AMD并没有大张旗鼓对此作宣传，在AMD眼中，推广处理器平台似乎远比推广CrossFire来得重要，也正是趁着ATI被收购留下的停顿，nVIDIA成功地确立了自身在多显卡平台的领导地位。AMD 690主要定位于入门和主流市场，高端领域依然由AMD 580X CrossFire和AMD 480X CrossFire芯片组负责，它也就是ATI之前的CrossFire Xpress 3200（开发代号RD580）和CrossFire Xpress 1600（开发代号RD480），其中580X北桥拥有40条PCI Express通道，可构建单芯片双X16的CrossFire系统，而480X只能构建双X8的CrossFire。由于AMD在过去数月忙于业务整合，并未对这一市场给予足够的重视，加上新一代R600 GPU推出不顺，CrossFire平台也处于冰点状态。不过AMD计划未来开放CrossFire技术的授权，以开放的方式加以推广，这将给封闭的nVIDIA SLI带来新挑战。
对抗“Santa Rosa”迅驰
Turion 64/X2移动平台在过去的一年中可谓业绩辉煌，AMD成功地在消费市场站稳脚跟，而消费机型又是笔记本电脑中增长最快的市场。但AMD并不甘心于相对低端的定位，它一直希望能够在移动市场占据更多的市场份额，代号为“Trevally”的新一代移动平台将承担起这样的使命。
据悉，Trevally将由Socket S1接口的Turion 64/X2系列移动处理器、RS690T/M/MC北桥和SB600南桥构成—在获得芯片组业务之后，AMD终于追随英特尔走上平台捆绑的道路。尽管为缓和其他芯片组厂商的不满情绪，AMD表态Trevally平台仍然是开放的，选择权在OEM厂商手中。但是很显然，如果OEM厂商没有采用AMD官方的芯片组，那么将不能享有“Trevally”的品牌，第三方厂商很难有多少机会。这对于nVIDIA大概是个莫大的讽刺，当初nVIDIA公开抨击英特尔的独揽政策，号召业界共同支持AMD，现在它发现羽翼丰满的AMD也不再需要这些昔日的战友。不管怎么说，推行处理器、芯片组一体化的Trevally移动平台有利于AMD的品牌认知，AMD希望能够借助新平台进入高端市场和商用市场，从而获得更多的市场份额—至少在技术上，Trevally移动平台作好了足够的准备。
作为该平台的核心，新一代Turion 64/X2众所瞩目。目前Turion 64/X2产品线仍停留在90纳米时代，AMD大约在今年中期会推出65纳米版本，但仍然基于现行的K8微架构。根据AMD的计划，65纳米版Turion 64/X2仍分为25瓦 TDP和35瓦 TDP两大类，其中单核型号和部分双核型号为25瓦功耗，部分高端Turion 64 X2型的TDP才会达到35瓦。作为对比，英特尔Santa Rosa平台中的Merom处理器TDP也都达到35瓦，但Turion 64 X2中还包含了内存控制器，因此在绝对功耗方面，Turion 64/X2实际上具有一定的优势。但由于隶属于现行的K8架构，沿用效果平平的PowerNow！节能技术，那么在电池驱动模式下，Turion 64/X2处理器的实际能耗值很难胜过对手，电池续航力并不会有多少改观。而现行Turion 64/X2机型的电池续航力普遍在3-4小时之间，对于商业用户而言还是捉襟见肘；当然对于消费机型来说，这样的电池表现完全不会构成什么困扰，毕竟消费用户极少需要在户外长时间依靠电池运作。
RS690系列移动芯片组是Trevally平台的另一重点。其中，RS690T为最高端版本，可支持HDMI输出；RS690M则为主流版本，去掉HDMI支持但带有TMDS输出功能，因此可以实现数字DVI输出；而低端的RS690MC只能支持VGA和LVDS输出，最关键的缩减是RS690MC不支持PCI Express X16图形接口。非常有趣的是，AMD并没有采纳当初ATI提出的AXIOM（Advanced eXpress I/O Module，高级快速输入输出模组）标准作为独立显卡模块的连接接口，而是选择了nVIDIA制定的MXM标准，这就意味着MXM成为移动图形接口的统一标准，而RS690T和RS690M都直接对MXM提供支持，但两者都只能采用8个PCI Express通道，估计这样做是为了降低平台的能耗。除此之外，RS690系列都具备2个PCI Express X1接口，分别提供给千兆以太网卡和最新的ExpressCard使用。
Trevally移动平台同样可支持类似Robson的闪存加速技术，但AMD没有选择PCI Express总线，而是借助IDE接口，OEM厂商可以在主板的IDE接口上直接集成闪存模块。这显然不是什么创举，Vista系统会自动识别并加以驱动，事实上，未来混合硬盘会逐渐流行，OEM厂商根本没必要在IDE接口集成闪存模块来达到加速目的。
Trevally平台将于未来一两个月内推向市场，AMD借以同英特尔Santa Rosa移动平台对抗，而竞争的利器同样是平台的性价比以及可用价值。对绝大多数用户来说，Trevally平台与Santa Rosa平台在使用上大概不会有多少不同，更有价格竞争力的平台显然会受到欢迎，这也是AMD能够在移动领域进一步扩张市场份额的关键。大约在2008年一季度，AMD将推出新一代Trevally平台，该平台将改用代号为“Lion”的新一代Turion 64 X2处理器—Lion基于K8L架构，集成双DDR2/DDR3内存控制器，支持HyperTransport 3.0总线和Enhanced Power Now！节能技术，处理器接口也更新为Socket S2。功耗方面，预计Lion仍会提供35瓦TDP和25瓦TDP的两个版本，如果没有意外的话，AMD应该也会推出超低功耗的单核心型号。配套芯片组方面，新一代Trevally也将与RS690的后续产品搭配，DirectX 10、DisplayPort 2和PCI Express 2.0规范支持将是亮点所在。新一代Trevally还将拥有一个名为“混合图像技术”的创新，该技术将实现集成图形与独立图形的完美协作。AMD宣称，未来Trevally平台笔记本可以同时拥有集成图形和独立图形模块，如果在外接电源模式下，笔记本会采用独立图形模块作为显示和3D驱动系统，但如果用户将电源线拔除，笔记本依靠电池驱动，那么系统就会自动切换到集成图形模式，借此来大幅度延长整机的电池续航力。AMD表示，在这项技术帮助下，主流机型有望实现8小时的全天候续航，这对于商业用户来说相当具有吸引力，并有望成为AMD进军移动商务领域的杀手。
注：混合图像技术与索尼SZ系列笔记本的“独立/集成显卡切换”有些类似，但索尼SZ每次切换显卡前必须重新启动笔记本电脑，功能仅限于让用户拥有使用上的选择，而AMD混合图形技术旨在提升笔记本的电池续航性能。
R600架构过渡危机
在2007年，AMD的图形业务也将面临巨大的挑战，R600一再跳票让AMD在图形市场陷入严重的被动局面。我们知道，nVIDIA早在去年11月份就发布了GeForce 8800 GTX/GTS系列，率先进入DirectX 10时代，nVIDIA也借此捍卫了自身在图形市场的霸主地位。到目前为止，GeForce 8800 GTX/GTS已经大量供应市场，倘若用户想要领略DirectX 10的魅力，nVIDIA平台将是唯一的选择。而nVIDIA现在更是锁定主流用户，将320MB显存的GeForce 8800 GTS拉到2499-2699元价位，此举让AMD现行的Radeon X1900/1950系列毫无竞争力可言，GeForce 8800 GTS也成为中高端显卡的大热门。根据计划，nVIDIA将在4月中旬推出面向中端的8600系列（G84核心）与低端的8300系列（G86核心），整条产品线都比AMD领先了一代，AMD除了及时赶上之外没有其他的办法。
聊以自慰的是，R600的效能相当出众：在实际测试中，R600相对于GeForce 8800GTX几乎保持全方位的性能优势，甚至在nVIDIA擅长的OpenGL领域也以大比分获胜，AMD可以说打了一个漂亮仗。另外，尽管R600系列虽然在时间上落后，但该系列产品将支持第二代统一渲染架构，完全Shader Model 4.0标准，图形接口也升级到PCI Express 2.0，先进的技术规范很容易让人产生好感。R600的晶体管总量高达7亿2000万个，由于采用80纳米制造工艺，芯片面积为420平方毫米，比G80略小一些，但R600的功耗也达到恐怖的300瓦，比GeForce 8800GTX的单卡150-180瓦近乎高出一倍，如此巨大的功耗简直令人难以忍受。为了给R600提供足够的电能输入和散热空间，工程版R600显卡的长度高达33.5厘米，AMD声称机箱里必须预留34.5厘米才能够顺利安装，比GeForce 8800GTX的26-28厘米多出不少。AMD承诺零售版显卡的长度会缩短，但它并没有提供具体的数据。
AMD计划在3月份正式发布R600（正式名称为“Radeon X2900”），届时它将从GeForce 8800GTX手中夺过图形霸主的称号。问题在于，会有多少发烧友愿意购买这么一款功耗恐怖的显卡？AMD为追求性能走上了另一个极端，市场反馈还都是一片未知数。至于中低端领域，AMD将推出RV630和RV610，两者都将采用65纳米工艺制造，其中RV630功耗在75-128瓦之间，RV610功耗仅为25-35瓦，这两者都将在4月份推出，5月份实现量产上市。令人郁闷的是，RV630和RV610并没有采用R600架构，而是现行Radeon X1000体系改头换面的产品，简单点说，RV610将对应Radeon X2300，它其实就是Radeon X1300的“重命名版”，RV630则对应Radeon X2600，也就是Radeon X1600。AMD借助这样的手段让外界“认为”它赶上了nVIDIA，但这也从侧面看出AMD在图形市场遭遇的困境。我们也可以看到，现在市场上就已经有搭载Mobility Radeon X2300/X2600显卡的笔记本电脑出售，而AMD则一反常态地沉默以对。
对AMD的图形业务而言，2007年注定是个艰难的年份，AMD很难再给nVIDIA带来强有力的威胁，而一旦nVIDIA再度加快步伐，AMD将被抛落得更远。或许AMD更关心的是微处理器业务，或许它可以在该领域实现辉煌的成长，但丧失高端图形领域的竞争力未免令人遗憾。AMD现在的优势在于，它拥有晶圆厂和先进的65纳米SOI技术，如果它能够将先进的制造工艺应用于GPU生产，那么将能够有效提升竞争力，相比之下，nVIDIA必须依靠台积电、联电等代工厂商，GPU生产技术一直都比较落后。
未来挑战大于机遇
在服务器市场， AMD Opteron平台凭借架构上的优势一直保持迅猛增长，其中双路服务器AMD的全球份额达到27.9%，风头最劲的四路服务器市场全球份额则达到40%，在美国本土的占有率更是高达56.2%—也就是超越Xeon平台成为主导。虽然英特尔祭出酷睿架构的Woodcrest Xeon平台，但依然没有迅速遏止AMD强势的进攻。但这种局面在2007年有可能发生微妙的转变：首先在单路和双路市场，Woodcrest Xeon平台都拥有明显的性能和功耗优势，这足以影响用户的选择取向。但在四路系统中，Opteron优越的连接架构和可扩展性会让它吸引不少用户，但Woodcrest Xeon平台同样会在四路服务器市场展现出优异的效能。即便AMD做好了足够的应对准备，也很难继续保持现行的高速增长态势，双方更有可能在2007年陷入一场拉锯战。
AMD似乎拥有更多的技术噱头，Fusion混合处理器大概是最蛊惑人心的一款，Fusion让GPU与CPU实现紧密的互动，但它的重点在于移动和主流桌面市场，而难以在高端和服务器市场发挥什么作用。另一个问题是Fusion大概要2008年底才会问世，形成竞争力的时间显然过于漫长了。对于AMD而言，当前最紧迫的任务应该是及早拿出接替K8的下一代架构，但有迹象表明AMD遇上了麻烦，K9架构早已被取消，K10架构依然处于迷雾笼罩，AMD计划将K8L架构的生命力至少延续到2009年中期，这意味着K10距离我们尚有两年的时间。
AMD野心勃勃计划于2008年在处理器市场获得超过30%的市场份额，现在看来，产品性能已经无法成为实现目标的基础，AMD现在更多将精力放在商业推广方面，尤其是OEM厂商的支持至关重要—也许产品没有足够好，但只要合作厂商能够鼎力支持，AMD照样有机会达成这一目标。不过AMD还要面对的一个问题是糟糕的财务状况：AMD为成功收购ATI借了巨额债务，这些债务的高利息足以让AMD吃尽苦头，加上晶圆工厂更新换代需要的庞大开支，AMD原本就不坚实的财政状态就愈加糟糕，曾有关于IBM收购AMD的传言，尽管未必成真但足以看出AMD在财政方面的困难。显然，AMD有足够大的野心、足够多的发展计划，但它的实力似乎尚不足以支撑如此庞大的发展计划。
在成功收购ATI之后，AMD获得了梦寐以求的高端图形和芯片组业务，并有能力不靠外援独自打造X86计算平台。但与此同时，AMD也与两大顶级芯片厂商为敌，它们的名字分别是英特尔和nVIDIA，其中任何一家厂商在业界都具有举足轻重的号召力，而英特尔干脆将2007年的主要任务定为全力压制对手，而将利润摆在次要的地位。如果AMD未能在未来两年内站稳脚跟，那么它将不可避免陷入全面落后。很显然，即将出台的K8L架构是AMD本年度的主打，AMD期望K8L能够在桌面、服务器和移动市场都能起到遏制英特尔酷睿平台的目的；芯片组方面，AMD 690系列将在桌面和移动领域迅速崛起，尽管其技术、成熟度和性能都难以同nVIDIA nForce家族相提并论，但其中的AMD 690G是迄今为止图形性能最强劲的产品，而冠以“AMD原厂芯片组”之名又让AMD 690系列获得更多的眼球；高端图形领域，R600视觉处理器遭遇难产风波，尽管它以绝对优势击败nVIDIA的GeFoce 8800GTX，但高昂的售价、巨大的功耗和夸张的板卡设计将成为影响用户接纳的阻碍，而nVIDIA在进度方面明显胜出。也许AMD拥有诸如Torrenza协处理器架构、Fusion混合处理器、流处理器之类的新概念，但这些概念在关键的未来两年时间内都无法让AMD赢得新的竞争力。
AMD未来市场主导
K8L架构是AMD在2007年众所瞩目的产品，也是AMD未来抵御英特尔酷睿平台的王牌。我们知道，K8L仍属K8架构体系，但它在现行基础上作了大量的技术改良，并引入原生四核的支持。K8L主要的技术改进主要在于浮点性能增强以及核心的优化，其中浮点性能方面，K8L的浮点加法器和乘法器的数量都增加一倍，FADD和FMUL运算单元则被拓展到128bit，从而实现128bit SSE运算的支持，这些改进将给K8L的浮点性能带来显著的改善—作为对比，现行的K8架构只支持64bit宽度的SSE单元，如果要执行一条128bit的指令操作，就不得不将它分割为两条64bit操作分别加以解码和执行；而同样的指令，在K8L架构中只要一个周期便能执行完毕。为与128bit SSE单元匹配，K8L的指令预取带宽从原先的16Byte/时钟增加到32Byte/时钟，数据缓冲（Data Cache）、浮点调度器（FP scheduler）的规格都有相应的提升。K8L的分支预测单元也获得增强，通过追加512入口的“非直接分支预测器”和双倍大小的回归堆栈（return stack）来提升分支预测的命中率；另外其指令预取和数据预取机制都作了进一步的优化。较大的变动是在内存控制器，现行K8架构采用的是128位、双通道DDR/DDR2规格的单内存控制器，而K8L则更改为两个64位的内存控制器—虽然位宽依然是128bit，但K8L的两个内存控制器可以单独运作，可以获得额外的效率提升，尤其是在K8L架构的四核产品中，双内存控制器可以让每个核心都能快速获得内存资源而无需等待太久。
K8L依然延续现行的独立二级缓存设计，为弥补缓存容量的不足，K8L引入了共享三级缓存支持，即每个核心在拥有各自独立的二级缓存资源的同时，还可以共享2MB容量的三级缓存。这项设计可以为商务应用带来一定的效能提升，但我们不应指望K8L能就此获得质变。K8L拥有更加灵活的电源管理技术，每个核心的电压和频率都可以根据任务需要进行动态调节，这将使K8L架构产品能够保有理想的能源效率。例如四核K8L处理器可以工作在这样的状态：其中一个核心100%负载运行任务，此时该核心工作在标准的电压/频率下；第二个核心则可处于50%的负载，电压和工作频率随即降低，而其余两个核心则可以处于休眠状态，能源消耗也降到最低点。灵活的电源管理技术让K8L可以保持卓越的能效，这对于K8L架构对应的四核处理器和移动处理器而言都至关重要。
一系列的技术改良和优化设计将显著提升K8L的性能表现，但我们应该注意到，K8L在指令解码、执行方面没有任何改观，它在每个时钟周期内只能同时处理3条指令，这一点与酷睿平台依然存在相当的差距。显然，K8L可以在一定程度上拉近与酷睿的性能，但不可能有所超越，何况当K8L推出时，要面对的将是英特尔45纳米“Penryn”核心，AMD很难依靠K8L来抵消英特尔在产品方面的优势。
尽管如此，我们仍然认为AMD将在2007年间继续扩大自己的市场份额。对绝大多数用户来说，K8L处理器与酷睿处理器都能够很好满足自身的需求，也许我们可以通过性能测试来评判高下，但在实际应用中，用户会感觉使用K8L平台与酷睿平台没有多大不同，两者的速度都足够快，大概只有少数发烧友还会对此纠缠不放。真正对AMD市场份额起决定性影响的是OEM厂商，但OEM厂商关心价格、供货能力远甚于关注产品性能，只要AMD有能力提供足够高的产能，给OEM厂商开出具有足够诱惑力的价格，那么便能实现份额的稳固增长。这个事实对英特尔来说有些无奈，英特尔号称要在2007年全力围堵AMD，但除了价格战之外别无他途—简单点说，未来哪一家处理器厂商可以提供更低的价格，它就能实现成长；与其说这是技术竞争，倒不如说是市场策略以及生产能力的比拼，而就产能而言，AMD与英特尔依然存在很大的差距。
构建完整计算平台
获得芯片组业务是AMD收购ATI后的一个成果。在刚刚过去的3月份，AMD推出690系列芯片组，揭开了AMD芯片平台的序幕。AMD690系列一共包括六个版本，其中690G、690V和标准版690针对桌面平台，RS690T、RS690M和RS690MC则针对移动平台。除了标准版690外，其余五款产品都集成了Radeon X1250图形核心，而这也是AMD690系列最大的亮点所在—Radeon X1250其实是Radeon X700的集成精简版，它拥有4条像素渲染流水线和2个顶点单元，每个时钟周期能处理4个纹理，核心频率为400MHz。相比之下，nVIDIA的GeForce 6100/6150系列都只有2条像素渲染流水线，尽管后者的核心频率达到475MHz，但在实际测试中，AMD 690G的图形性能还是胜出一筹。然而，AMD690G仅可支持DirectX 9.0和Shader Model 2.0，因此它可能无法很好地运行新一代游戏，这一点估计会让许多用户感到失望，毕竟690系列所集成Radeon X1250基于前一代技术体系。
尽管如此，AMD 690G还是拥有足够多的卖点，其中最抢眼的当数支持HDMI输出，AMD 690G也成为世界上第一款可支持HDMI的图形芯片组。除690G外，针对移动市场的RS690T亦可支持这一特性，但其他版本则面向较低端市场，未加入HDMI的支持。另外在视频处理方面，全系列690都支持AVIVO平台，可为高清媒体播放提供硬件加速能力。整体而言，除了在API支持略落后于nVIDIA GeForce 6100/6150系列外，AMD 690G在各方面都有明显的优势，尤其是较强的3D性能和HDMI支持让AMD 690竞争力凸显。
AMD 690系列北桥都可支持24条PCI Express通道，其中包括1个PCI Express X16图形接口和4个PCI Express X1扩展接口，另外4条通道用于同SB600南桥芯片的连接。相比之前的SB450，SB600南桥的规格有了全面的提升，它可提供4条串行ATA接口，并支持串行ATA 300和NCQ原生命令队列技术，磁盘阵列则支持RAID 0、1和10等三种模式，虽然功能不如GeForce 6100/6150所搭配的nForce 430来得强劲，但足以满足用户的正常需要。SB600的其他规格包括1个ATA接口、10个USB接口和AC’97/HD Audio输出支持，唯一令人遗憾的地方在于SB600未集成网卡控制器，主板厂商必须额外选择第三方网络芯片，这在一定程度上增加了主板设计的复杂度，但由于AMD 690在价格上有优势，主板的整体成本仍可保持在较低的价格区间。
AMD 690系列的到来，终结了AMD缺乏自有芯片组的历史，现在AMD与英特尔一样都拥有完整的平台。尽管nVIDIA很快就会拿出新一代图形芯片组，在性能和功能方面全方位超越690并不是什么难题，但凭借“原厂芯片组”的品牌力量，AMD 690依然可保有稳固的地位，尤其是在OEM领域，性价比突出的AMD 690芯片组有望获得广泛接纳，而nVIDIA对应的产品会更多针对零售市场。
值得一提的是，标准版的AMD 690仍然定位于高端市场，支持CrossFire交火平台是其主要卖点。不过，AMD并没有大张旗鼓对此作宣传，在AMD眼中，推广处理器平台似乎远比推广CrossFire来得重要，也正是趁着ATI被收购留下的停顿，nVIDIA成功地确立了自身在多显卡平台的领导地位。AMD 690主要定位于入门和主流市场，高端领域依然由AMD 580X CrossFire和AMD 480X CrossFire芯片组负责，它也就是ATI之前的CrossFire Xpress 3200（开发代号RD580）和CrossFire Xpress 1600（开发代号RD480），其中580X北桥拥有40条PCI Express通道，可构建单芯片双X16的CrossFire系统，而480X只能构建双X8的CrossFire。由于AMD在过去数月忙于业务整合，并未对这一市场给予足够的重视，加上新一代R600 GPU推出不顺，CrossFire平台也处于冰点状态。不过AMD计划未来开放CrossFire技术的授权，以开放的方式加以推广，这将给封闭的nVIDIA SLI带来新挑战。
对抗“Santa Rosa”迅驰
Turion 64/X2移动平台在过去的一年中可谓业绩辉煌，AMD成功地在消费市场站稳脚跟，而消费机型又是笔记本电脑中增长最快的市场。但AMD并不甘心于相对低端的定位，它一直希望能够在移动市场占据更多的市场份额，代号为“Trevally”的新一代移动平台将承担起这样的使命。
据悉，Trevally将由Socket S1接口的Turion 64/X2系列移动处理器、RS690T/M/MC北桥和SB600南桥构成—在获得芯片组业务之后，AMD终于追随英特尔走上平台捆绑的道路。尽管为缓和其他芯片组厂商的不满情绪，AMD表态Trevally平台仍然是开放的，选择权在OEM厂商手中。但是很显然，如果OEM厂商没有采用AMD官方的芯片组，那么将不能享有“Trevally”的品牌，第三方厂商很难有多少机会。这对于nVIDIA大概是个莫大的讽刺，当初nVIDIA公开抨击英特尔的独揽政策，号召业界共同支持AMD，现在它发现羽翼丰满的AMD也不再需要这些昔日的战友。不管怎么说，推行处理器、芯片组一体化的Trevally移动平台有利于AMD的品牌认知，AMD希望能够借助新平台进入高端市场和商用市场，从而获得更多的市场份额—至少在技术上，Trevally移动平台作好了足够的准备。
作为该平台的核心，新一代Turion 64/X2众所瞩目。目前Turion 64/X2产品线仍停留在90纳米时代，AMD大约在今年中期会推出65纳米版本，但仍然基于现行的K8微架构。根据AMD的计划，65纳米版Turion 64/X2仍分为25瓦 TDP和35瓦 TDP两大类，其中单核型号和部分双核型号为25瓦功耗，部分高端Turion 64 X2型的TDP才会达到35瓦。作为对比，英特尔Santa Rosa平台中的Merom处理器TDP也都达到35瓦，但Turion 64 X2中还包含了内存控制器，因此在绝对功耗方面，Turion 64/X2实际上具有一定的优势。但由于隶属于现行的K8架构，沿用效果平平的PowerNow！节能技术，那么在电池驱动模式下，Turion 64/X2处理器的实际能耗值很难胜过对手，电池续航力并不会有多少改观。而现行Turion 64/X2机型的电池续航力普遍在3-4小时之间，对于商业用户而言还是捉襟见肘；当然对于消费机型来说，这样的电池表现完全不会构成什么困扰，毕竟消费用户极少需要在户外长时间依靠电池运作。
RS690系列移动芯片组是Trevally平台的另一重点。其中，RS690T为最高端版本，可支持HDMI输出；RS690M则为主流版本，去掉HDMI支持但带有TMDS输出功能，因此可以实现数字DVI输出；而低端的RS690MC只能支持VGA和LVDS输出，最关键的缩减是RS690MC不支持PCI Express X16图形接口。非常有趣的是，AMD并没有采纳当初ATI提出的AXIOM（Advanced eXpress I/O Module，高级快速输入输出模组）标准作为独立显卡模块的连接接口，而是选择了nVIDIA制定的MXM标准，这就意味着MXM成为移动图形接口的统一标准，而RS690T和RS690M都直接对MXM提供支持，但两者都只能采用8个PCI Express通道，估计这样做是为了降低平台的能耗。除此之外，RS690系列都具备2个PCI Express X1接口，分别提供给千兆以太网卡和最新的ExpressCard使用。
Trevally移动平台同样可支持类似Robson的闪存加速技术，但AMD没有选择PCI Express总线，而是借助IDE接口，OEM厂商可以在主板的IDE接口上直接集成闪存模块。这显然不是什么创举，Vista系统会自动识别并加以驱动，事实上，未来混合硬盘会逐渐流行，OEM厂商根本没必要在IDE接口集成闪存模块来达到加速目的。
Trevally平台将于未来一两个月内推向市场，AMD借以同英特尔Santa Rosa移动平台对抗，而竞争的利器同样是平台的性价比以及可用价值。对绝大多数用户来说，Trevally平台与Santa Rosa平台在使用上大概不会有多少不同，更有价格竞争力的平台显然会受到欢迎，这也是AMD能够在移动领域进一步扩张市场份额的关键。大约在2008年一季度，AMD将推出新一代Trevally平台，该平台将改用代号为“Lion”的新一代Turion 64 X2处理器—Lion基于K8L架构，集成双DDR2/DDR3内存控制器，支持HyperTransport 3.0总线和Enhanced Power Now！节能技术，处理器接口也更新为Socket S2。功耗方面，预计Lion仍会提供35瓦TDP和25瓦TDP的两个版本，如果没有意外的话，AMD应该也会推出超低功耗的单核心型号。配套芯片组方面，新一代Trevally也将与RS690的后续产品搭配，DirectX 10、DisplayPort 2和PCI Express 2.0规范支持将是亮点所在。新一代Trevally还将拥有一个名为“混合图像技术”的创新，该技术将实现集成图形与独立图形的完美协作。AMD宣称，未来Trevally平台笔记本可以同时拥有集成图形和独立图形模块，如果在外接电源模式下，笔记本会采用独立图形模块作为显示和3D驱动系统，但如果用户将电源线拔除，笔记本依靠电池驱动，那么系统就会自动切换到集成图形模式，借此来大幅度延长整机的电池续航力。AMD表示，在这项技术帮助下，主流机型有望实现8小时的全天候续航，这对于商业用户来说相当具有吸引力，并有望成为AMD进军移动商务领域的杀手。
注：混合图像技术与索尼SZ系列笔记本的“独立/集成显卡切换”有些类似，但索尼SZ每次切换显卡前必须重新启动笔记本电脑，功能仅限于让用户拥有使用上的选择，而AMD混合图形技术旨在提升笔记本的电池续航性能。
R600架构过渡危机
在2007年，AMD的图形业务也将面临巨大的挑战，R600一再跳票让AMD在图形市场陷入严重的被动局面。我们知道，nVIDIA早在去年11月份就发布了GeForce 8800 GTX/GTS系列，率先进入DirectX 10时代，nVIDIA也借此捍卫了自身在图形市场的霸主地位。到目前为止，GeForce 8800 GTX/GTS已经大量供应市场，倘若用户想要领略DirectX 10的魅力，nVIDIA平台将是唯一的选择。而nVIDIA现在更是锁定主流用户，将320MB显存的GeForce 8800 GTS拉到2499-2699元价位，此举让AMD现行的Radeon X1900/1950系列毫无竞争力可言，GeForce 8800 GTS也成为中高端显卡的大热门。根据计划，nVIDIA将在4月中旬推出面向中端的8600系列（G84核心）与低端的8300系列（G86核心），整条产品线都比AMD领先了一代，AMD除了及时赶上之外没有其他的办法。
聊以自慰的是，R600的效能相当出众：在实际测试中，R600相对于GeForce 8800GTX几乎保持全方位的性能优势，甚至在nVIDIA擅长的OpenGL领域也以大比分获胜，AMD可以说打了一个漂亮仗。另外，尽管R600系列虽然在时间上落后，但该系列产品将支持第二代统一渲染架构，完全Shader Model 4.0标准，图形接口也升级到PCI Express 2.0，先进的技术规范很容易让人产生好感。R600的晶体管总量高达7亿2000万个，由于采用80纳米制造工艺，芯片面积为420平方毫米，比G80略小一些，但R600的功耗也达到恐怖的300瓦，比GeForce 8800GTX的单卡150-180瓦近乎高出一倍，如此巨大的功耗简直令人难以忍受。为了给R600提供足够的电能输入和散热空间，工程版R600显卡的长度高达33.5厘米，AMD声称机箱里必须预留34.5厘米才能够顺利安装，比GeForce 8800GTX的26-28厘米多出不少。AMD承诺零售版显卡的长度会缩短，但它并没有提供具体的数据。
AMD计划在3月份正式发布R600（正式名称为“Radeon X2900”），届时它将从GeForce 8800GTX手中夺过图形霸主的称号。问题在于，会有多少发烧友愿意购买这么一款功耗恐怖的显卡？AMD为追求性能走上了另一个极端，市场反馈还都是一片未知数。至于中低端领域，AMD将推出RV630和RV610，两者都将采用65纳米工艺制造，其中RV630功耗在75-128瓦之间，RV610功耗仅为25-35瓦，这两者都将在4月份推出，5月份实现量产上市。令人郁闷的是，RV630和RV610并没有采用R600架构，而是现行Radeon X1000体系改头换面的产品，简单点说，RV610将对应Radeon X2300，它其实就是Radeon X1300的“重命名版”，RV630则对应Radeon X2600，也就是Radeon X1600。AMD借助这样的手段让外界“认为”它赶上了nVIDIA，但这也从侧面看出AMD在图形市场遭遇的困境。我们也可以看到，现在市场上就已经有搭载Mobility Radeon X2300/X2600显卡的笔记本电脑出售，而AMD则一反常态地沉默以对。
对AMD的图形业务而言，2007年注定是个艰难的年份，AMD很难再给nVIDIA带来强有力的威胁，而一旦nVIDIA再度加快步伐，AMD将被抛落得更远。或许AMD更关心的是微处理器业务，或许它可以在该领域实现辉煌的成长，但丧失高端图形领域的竞争力未免令人遗憾。AMD现在的优势在于，它拥有晶圆厂和先进的65纳米SOI技术，如果它能够将先进的制造工艺应用于GPU生产，那么将能够有效提升竞争力，相比之下，nVIDIA必须依靠台积电、联电等代工厂商，GPU生产技术一直都比较落后。
未来挑战大于机遇
在服务器市场， AMD Opteron平台凭借架构上的优势一直保持迅猛增长，其中双路服务器AMD的全球份额达到27.9%，风头最劲的四路服务器市场全球份额则达到40%，在美国本土的占有率更是高达56.2%—也就是超越Xeon平台成为主导。虽然英特尔祭出酷睿架构的Woodcrest Xeon平台，但依然没有迅速遏止AMD强势的进攻。但这种局面在2007年有可能发生微妙的转变：首先在单路和双路市场，Woodcrest Xeon平台都拥有明显的性能和功耗优势，这足以影响用户的选择取向。但在四路系统中，Opteron优越的连接架构和可扩展性会让它吸引不少用户，但Woodcrest Xeon平台同样会在四路服务器市场展现出优异的效能。即便AMD做好了足够的应对准备，也很难继续保持现行的高速增长态势，双方更有可能在2007年陷入一场拉锯战。
AMD似乎拥有更多的技术噱头，Fusion混合处理器大概是最蛊惑人心的一款，Fusion让GPU与CPU实现紧密的互动，但它的重点在于移动和主流桌面市场，而难以在高端和服务器市场发挥什么作用。另一个问题是Fusion大概要2008年底才会问世，形成竞争力的时间显然过于漫长了。对于AMD而言，当前最紧迫的任务应该是及早拿出接替K8的下一代架构，但有迹象表明AMD遇上了麻烦，K9架构早已被取消，K10架构依然处于迷雾笼罩，AMD计划将K8L架构的生命力至少延续到2009年中期，这意味着K10距离我们尚有两年的时间。
AMD野心勃勃计划于2008年在处理器市场获得超过30%的市场份额，现在看来，产品性能已经无法成为实现目标的基础，AMD现在更多将精力放在商业推广方面，尤其是OEM厂商的支持至关重要—也许产品没有足够好，但只要合作厂商能够鼎力支持，AMD照样有机会达成这一目标。不过AMD还要面对的一个问题是糟糕的财务状况：AMD为成功收购ATI借了巨额债务，这些债务的高利息足以让AMD吃尽苦头，加上晶圆工厂更新换代需要的庞大开支，AMD原本就不坚实的财政状态就愈加糟糕，曾有关于IBM收购AMD的传言，尽管未必成真但足以看出AMD在财政方面的困难。显然，AMD有足够大的野心、足够多的发展计划，但它的实力似乎尚不足以支撑如此庞大的发展计划。