【摘 要】
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在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下，探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件（间距0．5mm）焊接桥连的原因，在此基础上，分析了焊接桥
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在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下，探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件（间距0．5mm）焊接桥连的原因，在此基础上，分析了焊接桥连产生的机理：焊点之间是否桥连是熔融状态的焊料的表面张力、金属原子之间的金属键、焊料的重力三者共同作用的结果，当表面张力大于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时，不会形成焊接桥连，当表面张力小于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时，就会形成焊接桥连。
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