细间距器件相关论文
本文主要介绍一种在大批量生产中快速、简便而有效的SMT组件工序质量检验和判定标准,运用此检验和判定方法,以提高SMT产品的直通率......
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件，研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果......
本文探讨高精度贴片机的视觉系统,论述视觉系统的硬件和软件,PCB板定位下视系统,元器件对中上视系统.可以处理0.4mmQFP、BGA、CSP......
最近，聚合物包封技术方面的改进证明，在压焊阶段降低焊线弯曲是有效的。本文主要介绍了在改善细间距器件效率方面所使用的焊线包封料......
采用再流焊方法对细间距器件进行钎焊试验，针对使用SnAgCu和SnPb两种钎料对应的焊点进行了研究。结果表明，SnAgCu焊点的拉力明显高于......
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ，模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果，对SMT......
从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普......
针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设......
该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印的几种加工方法，模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距......
在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下，探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件（间距......
