论文部分内容阅读
焊球是球栅阵列封装（BGA）的主要连接部件，电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球，研究焊球内部显微结构，从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为。通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析，总结小球表面粗糙部位显微组织的特征。最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响。