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<正> 球栅阵列封装板的连接盘图形 Land Patterns for BGA Packages 球栅阵列(BGA)封装按照I/O端子节距的不同分为粗节距型(节距大于0.8mm)与细节距型(节距0.8mm及以下),不同节距对焊球直径、焊盘直径、阻焊间隙应有不同设计要求。本文列出了推荐的设计尺寸。通常焊盘直径