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集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成.本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型,分析了温度对集成电路性能和功耗的影响.并且针对均匀温度分布的集成电路,采用解耦法实现了电热耦合模拟软件ETsim.
CMOS集成电路的自热效应和均匀温度分布的电热耦合模拟
【摘 要】
：
集成电路实际是由相互耦合的电学子系统和热学子系统共同组成.本文基于具体的封装结构提出集成电路的热学分析模型,分析了温度对集成电路性能和功耗的影响.并且针对均匀温度
【机 构】
：
清华大学微电子所,北京100084
【出 处】
：
城市道桥与防洪
【发表日期】
：
2004年期
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