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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。
系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP)
【摘 要】
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封
【机 构】
：
清华大学微电子学研究所
【出 处】
：
中国集成电路
【发表日期】
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2003年04期
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