【摘 要】
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随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Automated Bonding)已经不能满足先进封测技术要
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随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Automated Bonding)已经不能满足先进封测技术要求。FC(Flip Chip)封装技术是目前国际新兴技术,可以将整个芯片面积用来与基板互连,极大地提高了I/O数,极大地满足了电子产品小、轻、多功能的要求。本文简述了FC封装技术路线、工艺流程、技术方案,并对产品的市场前景进行了预测。
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