铜柱凸点相关论文
随着芯片特征尺寸的下降和封装形式的革新,互连焊点的尺寸不断减小。以电镀法制备的铜柱凸点因工艺简单、抗电迁移和散热性能优良,......
在当前的半导体产业中,三维电子集成芯片技术是最有潜力的技术之一,它满足了市场对高集成度互连技术的需求,同时也为硅基芯片技术......
倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路(IC)封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细节距、微尺寸、超高I/O密......
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的......
随着集成电路集成度的不断提高和芯片特征尺寸的不断减小，封装工艺不断改进和发展，互连焊点的尺寸也随着封装密度的提高而不断减少。......
本文给出了一个采用倒封装技术实现的硅热风速传感器的封装结构。该传感器使用铜柱凸点技术，倒装于薄层陶瓷上。利用陶瓷的导热性能......
微互连铜柱凸点因其密度高、导电性好、噪声小被广泛应用于存储芯片、高性能计算芯片等封装领域,研究铜柱凸点界面行为对明确其失......
现阶段,集成电路的特征尺寸已经迈入7 nm技术节点,摩尔定律逼近物理极限,对先进封装的要求进一步提高。作为先进封装具备代表性的......
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点......
随着电子产品高集成度及小型化,对集成电路芯片封装技术提出更高的要求,传统的打线键合(Wire Bond)及载带自动键合技术(Tape Autom......
随着电子产品轻小型化的快速发展,行业对于芯片封装集成度的要求越来越高,采用凸点键合的倒装芯片和3D叠层封装已经成为业界主流的......
电子产品的微型化对芯片封装提出更高层次的要求,为了顺应其发展,利用凸点来实现键合的芯片成为高密度封装形式应用于工业界的主流......
