塑料封装是生产塑封晶体管的关键工艺装备。各技术先进国家已普遍使用。rn 本成果研制的电子塑料封装模是一种多型腔，高精度的大型模具。生产效率高、工艺简便，可大量连续生产、成本低，器件质量高、刚度大，模具承载部位在空腔处有刚度较大的支柱，且分布密度较大，模具型腔均设有跑气孔，主流道有闸流装置，上下模有加热线和隔热板；同时带有金属件夹板两付及易损件六件。精度高，基体件、型腔件均经精加工或超精加工，型腔粗糙度为0.05，模盒组件不等高，误差小于0.002，定模板工作面的平面度小于0.003，上下模型腔位错小于0.015。全模型结构紧凑可靠，承载50 t合模压力不变形，塑封的产品无宏观错位，金属件无损伤、无漏胶、无跑胶、毛刺厚度小于0.01 mm，外形整齐、光亮、美观、尺寸准确；由于定位准确，精度高，并备有金属夹板，装卸模省事，操作简便，生产可连续进行，效率较高；结构简单，并备有易损件，保养维修方便。rn 300腔塑封模各项技术指标先进，达到国外同类产品水平。采用本成果国产塑封模可大量节省外汇。本设备经晶体管厂生产使用，生产的各种型号塑封晶体三极管，产品外观光亮、无沙眼、凹坑、水迹等常见封装庇病，外形质量符合IEC国际标准，曾获国家银质奖。研制的400腔塑封模，将使晶体管塑封效率进一步提高。rnrn* 李连清 *