塑封晶体管相关论文
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电子工业广泛使用的重要半导体元件中大功率晶体管的生产,过去都用金属封装,要耗用大量的银、钴、镍、铜等贵重金属,不仅体积大,......
飞思卡尔半导体日前推出了业界最高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250W CW,而新款MRFE6VP6600N提供的功......
塑料封装是生产塑封晶体管的关键工艺装备。各技术先进国家已普遍使用。本成果研制的电子塑料封装模是一种多型腔 ,高精度的大型模......
上海无线电十厂是生产塑封半导体器件和半导体配件的专业工厂。早在60年代初期就大量生产半导体分立器件配件及集成电路外壳。随......
综 述 期页I GBT皿其应用的新进展……………(卜1)半导体激光器的发展趋势及最新研制 动态…………………………………(1—8)硅上......
随着无线电及半导体塑封技术的迅速发展,电视机大幅度地降低了成本,提高了质量。近几年来。我国塑封化晶体管电视机也日趋大量供......
