半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ylm1982123
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前言物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装。晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(SiP)集成时代。
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